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公开(公告)号：CN108933577B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201711426177.8
申请日：2017-12-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种声波装置及制造声波装置的方法。所述声波装置包括：声波产生器，形成在基板的一个表面上；支撑构件，设置在所述基板的所述一个表面上，并与所述声波产生器分开；保护构件，结合到所述支撑构件并设置为与所述声波产生器分开；以及密封部，包封所述保护构件和所述支撑构件，其中，所述密封部包括一个或更多个第一气密层和一个或更多个第二气密层，并且所述第一气密层和所述第二气密层交替地堆叠。
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公开(公告)号：CN106130500A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610045383.3
申请日：2016-01-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H03H9/1014 , H03H9/171 , H03H9/02007 , H03H9/564
Abstract: 本发明公开了一种体声波谐振器及包括该体声波谐振器的滤波器，所述体声波谐振器包括谐振部和盖子，其中，所述谐振部布置在基板上，并包括按顺序层叠的第一电极、压电层和第二电极，所述盖子包括：槽部，被构造为用于容纳谐振部；框架，通过粘结剂粘结到基板上；防渗透部件，被构造为用于阻止粘结剂从框架渗透进入槽部内部。
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公开(公告)号：CN1512254A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN03146519.6
申请日：2003-07-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G02B6/353 , G02B6/266 , G02B6/3552 , G02B6/357 , G02B6/3584 , G02B6/3594
Abstract: 公开了一种MEMS可变光衰减器，包括具有平面的衬底；光纤，分别具有光信号发射端和光信号接收端，同轴安置在所述衬底上；安置在所述衬底上的微电子激励器，用于沿垂直于所述光束的光轴的方向提供工作冲程；安置在所述衬底上的至少一个杠杆结构，用于在其第一端接收微电子激励器的所述工作冲程，以及通过其第二端，将放大的移动距离传送到光闸；光闸，安置在所述衬底上并连接到所述杠杆结构的第二端以便移动所述放大的移动距离，从而移动到所述光束的衰减位置。
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公开(公告)号：CN108282157B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201711372832.6
申请日：2017-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种声波谐振器及制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：基板；谐振部，形成在所述基板的第一表面上；金属焊盘，通过形成在所述基板中的通路孔连接到所述谐振部；及保护层，设置在所述基板的第二表面上并且包括多个层，其中，所述多个层包括内保护层，所述内保护层直接接触所述基板的所述第二表面，并且由具有比所述多个层中的其他层的粘附力强的粘附力的绝缘材料形成。
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公开(公告)号：CN108933577A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201711426177.8
申请日：2017-12-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种声波装置及制造声波装置的方法。所述声波装置包括：声波产生器，形成在基板的一个表面上；支撑构件，设置在所述基板的所述一个表面上，并与所述声波产生器分开；保护构件，结合到所述支撑构件并设置为与所述声波产生器分开；以及密封部，包封所述保护构件和所述支撑构件，其中，所述密封部包括一个或更多个第一气密层和一个或更多个第二气密层，并且所述第一气密层和所述第二气密层交替地堆叠。
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公开(公告)号：CN106533385A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610811315.3
申请日：2016-09-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种声波谐振器和包括该声波谐振器的滤波器，所述声波谐振器包括：基板；谐振部件，设置在基板的第一表面上并包括第一电极、压电层和第二电极；以及盖，设置在基板的第一表面上并且包括容纳谐振部件的容纳部分。谐振部件被构造成通过下列信号中的任一个或者两个进行操作：从第一装置基板输出的信号以及从第二装置基板输出的信号，其中，第一装置基板被设置成在与基板的第一表面的相对侧面对基板的第二表面，第二装置基板被设置在所述盖上。
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公开(公告)号：CN110719082B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201910362382.5
申请日：2019-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；结合部，使所述基板与所述盖彼此结合，其中，所述盖包括沟槽和保护层，所述沟槽围绕所述结合部形成，并且所述保护层覆盖所述盖中的所述沟槽的表面，并且其中，所述结合部的一部分填充所述沟槽的至少一部分。
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公开(公告)号：CN114650027A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111483626.9
申请日：2021-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：封装件基板；盖，结合到所述封装件基板；声波谐振器，容纳在由所述封装件基板和所述盖限定的容纳空间中；导线，设置在所述容纳空间中以将所述声波谐振器电连接到所述封装件基板；以及结合部，用于将所述声波谐振器固定地结合到所述封装件基板。结合部包括含硅的粘合构件。
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