公开(公告)号：CN114649145A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111484827.0

申请日：2021-12-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全公珠 ,  安昭贞 ,  元光渊 ,  成佑庆 ,  朴圭植 ,  朴明俊

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/08 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种电子组件及制造电子组件的方法。所述电子组件包括：微主体，包括主体和电极层，所述主体包括多个介电层和多个内电极，所述多个内电极被设置为相应的介电层介于所述多个内电极之间，所述电极层设置在所述主体的外侧表面上并且连接到所述多个内电极的一部分；以及密封薄膜。所述微主体包括第一微孔，所述第一微孔穿过所述微主体的表面在所述介电层、所述内电极和所述电极层的至少一部分中延伸。所述密封薄膜包括内密封薄膜，所述内密封薄膜设置在所述第一微孔的内部空间的至少一部分中，以密封所述第一微孔。