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公开(公告)号：CN118213190A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202311720234.9
申请日：2023-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开的实施例提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上。所述外电极包括连接到所述内电极并且含有Cu的第一电极层、部分地设置在所述第一电极层上并且含有Ni的第二电极层、设置在所述第二电极层上和所述第一电极层上的未设置所述第二电极层的区域中并且包含金属氧化物的中间层、以及设置在所述中间层上并且含有Ni的第一镀层。
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公开(公告)号：CN114649145A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111484827.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件及制造电子组件的方法。所述电子组件包括：微主体，包括主体和电极层，所述主体包括多个介电层和多个内电极，所述多个内电极被设置为相应的介电层介于所述多个内电极之间，所述电极层设置在所述主体的外侧表面上并且连接到所述多个内电极的一部分；以及密封薄膜。所述微主体包括第一微孔，所述第一微孔穿过所述微主体的表面在所述介电层、所述内电极和所述电极层的至少一部分中延伸。所述密封薄膜包括内密封薄膜，所述内密封薄膜设置在所述第一微孔的内部空间的至少一部分中，以密封所述第一微孔。
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公开(公告)号：CN118658731A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410249496.X
申请日：2024-03-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括连接到所述内电极并包括Cu的电极层、设置在所述电极层上的第一镀覆部和设置在所述第一镀覆部上的第二镀覆部，其中，所述第一镀覆部包括与所述电极层接触的第一Ni层以及设置在所述第一Ni层上并包括金属间化合物的金属间化合物层，所述金属间化合物包括Ni和Sn中的至少一种。
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公开(公告)号：CN116612985A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310109955.X
申请日：2023-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，包括：电极层，设置在所述主体上以连接到所述多个内电极，以及导电树脂层，设置在所述电极层上。所述电极层包括岛区。
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公开(公告)号：CN116387032A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211565983.4
申请日：2022-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括设置在第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第一带部；第二外电极，包括设置在第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第二带部；绝缘层，设置在第二表面上并且设置为延伸到所述第一连接部和所述第二连接部；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上。所述绝缘层包括氟类有机材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116387028A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211706782.1
申请日：2022-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，并且具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括位于所述第三表面上的第一连接部和位于所述第一表面上的第一带部；第二外电极，包括位于所述第四表面上的第二连接部和位于所述第一表面上的第二带部；绝缘层，位于所述第二表面以及所述第一连接部和所述第二连接部上；以及镀层，位于所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上并与所述绝缘层接触。所述绝缘层的端部的厚度朝向所述镀层减小。所述镀层的端部包括：第一区域，位于所述绝缘层与所述第一连接部和所述第二连接部之间；以及第二区域，覆盖所述绝缘层。
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公开(公告)号：CN118280730A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311775753.5
申请日：2023-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括堆叠的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，位于所述主体上。所述外电极包括连接到所述内电极中的一个或更多个并包括铜(Cu)的电极层、位于所述电极层上并包括镍(Ni)的第一镀层以及位于所述第一镀层上并包括镍(Ni)的第二镀层。包括镍(Ni)的氧化物位于所述第一镀层与所述第二镀层之间的界面上。所述第一镀层的平均厚度小于所述第二镀层的平均厚度。
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公开(公告)号：CN116417261A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310012932.7
申请日：2023-01-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；第一外电极，包括第一连接部以及从所述第一连接部延伸的第一带部和第三带部；第二外电极，包括第二连接部以及从所述第二连接部延伸的第二带部和第四带部；绝缘层，设置在所述第一连接部和所述第二连接部上并且覆盖所述主体的顶表面以及所述第三带部和所述第四带部；镀层，分别设置在所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层的端部和所述绝缘层的端部彼此接触，并且每个所述镀层的端部和所述绝缘层的端部均具有朝向它们的接触点减小的厚度。
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公开(公告)号：CN116387038A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211720240.X
申请日：2022-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及交替设置的内电极，且相应的介电层介于所述内电极之间；第一外电极，包括第一连接部以及从所述第一连接部延伸的第一带部和第三带部；第二外电极，包括第二连接部以及从所述第二连接部延伸的第二带部和第四带部；绝缘层，设置为延伸至所述第一连接部的一部分和所述第二连接部的一部分上；第一镀层，设置在所述第一带部上并且设置为延伸以与所述绝缘层接触；以及第二镀层，设置在所述第二带部上并且设置为延伸以与所述绝缘层接触。所述第一镀层或所述第二镀层的平均厚度小于所述绝缘层的平均厚度。
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公开(公告)号：CN116168952A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211484705.6
申请日：2022-11-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体，所述主体包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面。
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