公开(公告)号：CN101009263B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200710003625.3

申请日：2007-01-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李容彬 ,  裵暻元 ,  崔钟敏 ,  刘义娟

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49866 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明披露了一种用于半导体封装的印刷电路板及其制造方法。具体地说，用于半导体封装的印刷电路板包括预定电路图案，具有用于安装半导体的引线结合部和凸块部以及用于连接至外部部件的焊接部，其中所述凸块部具有利用锡或锡合金电镀工艺形成的预焊料。根据本发明，所述预焊料是通过回流、利用电镀工艺而形成，允许容易地增加其厚度，从而提高结合性和底层填料能力，通过控制镀层厚度可以形成为所需的厚度，而且可以通过掩蔽工艺用于细节距。

公开(公告)号：CN101009263A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710003625.3

申请日：2007-01-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李容彬 ,  裵暻元 ,  崔钟敏 ,  刘义娟

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49866 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明披露了一种用于半导体封装的印刷电路板及其制造方法。具体地说，用于半导体封装的印刷电路板包括预定电路图案，具有用于安装半导体的引线结合部和凸块部以及用于连接至外部部件的焊接部，其中所述凸块部具有利用锡或锡合金电镀工艺形成的预焊料。根据本发明，所述预焊料是通过回流、利用电镀工艺而形成，允许容易地增加其厚度，从而提高结合性和底层填料能力，通过控制镀层厚度可以形成为所需的厚度，而且可以通过掩蔽工艺用于细节距。