公开(公告)号：CN117029468A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202310512398.6

申请日：2023-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜丞温 ,  郑完晧 ,  朴性赞 ,  权俊星 ,  金明鑂

IPC: F27B9/24 ,  F27B9/36 ,  F27B9/30 ,  F27B9/38

Abstract: 本公开提供一种烧制炉。所述烧制炉包括：烧制炉主体，具有从入口到出口的内部通道；第一加热部，设置在所述内部通道的上部；第二加热部，设置在所述内部通道的中央部；第三加热部，设置在所述内部通道的下部；第一输送辊，设置在所述第一加热部与所述第二加热部之间；以及第二输送辊，设置在所述第二加热部与所述第三加热部之间。所述第一加热部与所述第二加热部之间的距离大于所述第二加热部与所述第三加热部之间的距离。

公开(公告)号：CN111225495A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201911004088.3

申请日：2019-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李雅兰 ,  严基宙 ,  金柱澔 ,  郑明熙 ,  林京焕 ,  李镇洹 ,  姜丞温 ,  金钟国

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；以及热辐射电路图案，设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且具有焊盘和过孔。所述热辐射电路图案包括：第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；石墨层，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述石墨层上。

公开(公告)号：CN111225495B

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN201911004088.3

申请日：2019-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李雅兰 ,  严基宙 ,  金柱澔 ,  郑明熙 ,  林京焕 ,  李镇洹 ,  姜丞温 ,  金钟国

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；以及热辐射电路图案，设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且具有焊盘和过孔。所述热辐射电路图案包括：第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；石墨层，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述石墨层上。

公开(公告)号：CN112086412A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201911224907.5

申请日：2019-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金亨奎 ,  朴盛灿 ,  权鋿铉 ,  金汉 ,  姜丞温

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有设置有连接垫的有效表面和设置为与所述有效表面背对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上，具有多个孔并且包括石墨基材料；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。0