线圈组件
    1.
    发明公开
    线圈组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118800564A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410427898.4

    申请日:2024-04-10

    Abstract: 本公开提供了一种线圈组件,所述线圈组件包括:主体;线圈,嵌在所述主体中,并且包括引出部;外电极,设置在所述主体的一个表面上;以及过孔电极,穿透所述主体并连接所述引出部和所述外电极,其中,所述过孔电极包括导电树脂层和连接到所述导电树脂层的金属层。

    多层芯片电子元件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103515052B

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201210377703.7

    申请日:2012-10-08

    Abstract: 提供了一种多层芯片电子元件,该多层芯片电子元件包括:多层体,该多层体形成为2016‑尺寸或更小并且包括多层磁性层;导电图案,该导电图案在所述多层体内沿层叠方向电连接以形成线圈图案;以及非磁性间隔层,该非磁性间隔层越过位于所述多层磁性层之间的所述多层体的层叠表面形成,并且具有厚度Tg,该厚度Tg的范围为1μm≤Tg≤7μm,其中所述非磁性间隔层的数量可以是间隔层的数量的范围为位于所述磁性层之间的至少四层至线圈图案的匝数之间。

    多层芯片电子元件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103515052A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201210377703.7

    申请日:2012-10-08

    Abstract: 本发明提供了一种多层芯片电子元件,该多层芯片电子元件包括:多层体,该多层体形成为2016-尺寸或更小并且包括多层磁性层;导电图案,该导电图案在所述多层体内沿层叠方向电连接以形成线圈图案;以及非磁性间隔层,该非磁性间隔层越过位于所述多层磁性层之间的所述多层体的层叠表面形成,并且具有厚度Tg,该厚度Tg的范围为1μm≤Tg≤7μm,其中所述非磁性间隔层的数量可以是间隔层的数量的范围为位于所述磁性层之间的至少四层至线圈图案的匝数之间。

    多层型功率电感器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102760566B

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201210020092.0

    申请日:2012-01-20

    CPC classification number: H01F17/0013 H01F17/04 H01F27/292

    Abstract: 本发明披露了一种多层型功率电感器,包括:多个本体层,所述本体层包括内部电极并具有堆叠在其中的磁性材料层;以及多个间隙层,其中间隙层具有不对称结构。在该多层型功率电感器中,与本体层接触的部分具有作为致密结构的非孔结构,而不与本体层接触的部分具有多孔结构,使得间隙层具有不对称结构。因此,线圈中的磁通量传播路径被分散以抑制在高电流下的磁化,从而使得可以改善随着电流施加的电感(L)值的变化。此外,致密结构用来使本体层和间隙层彼此连接,从而使得可以降低本体层与间隙层之间分层的风险。

    压敏电阻器
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110970186A

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201910874733.0

    申请日:2019-09-17

    Abstract: 本发明提供一种压敏电阻器,所述压敏电阻器包括:压敏电阻器主体;第一端子,设置在所述压敏电阻器主体的一侧上;第二端子,设置在所述压敏电阻器主体的另一侧上;第一电极,设置在所述压敏电阻器主体的上部上,电连接到所述第一端子,并朝向所述压敏电阻器主体的所述另一侧延伸;以及第二电极,设置在所述压敏电阻器主体的下部上,电连接到所述第二端子,并朝向所述压敏电阻器主体的所述一侧延伸。

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