公开(公告)号：CN104715921A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410341513.9

申请日：2014-07-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔容硕 ,  郑斗渊 ,  吴光宰 ,  李大衡

IPC: H01G4/002 ,  H01G4/228

CPC classification number: H05K1/185 ,  G01R1/07378 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1064

Abstract: 本申请披露了一种电容器内嵌基板及其制造方法。根据本发明的一个实施例的电容器内嵌基板包括：陶瓷层，所述陶瓷层中包括第一电路；形成在陶瓷层的一个表面上的接收凹槽；插入到接收凹槽中的电容器；聚合物层，所述聚合物层以使得电容器嵌入在接收凹槽中的方式层压在陶瓷层上并且所述聚合物层包括与第一电路电连接的第二电路；和通过穿透聚合物层而与电容器连接的过孔电极。