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公开(公告)号：CN105957713B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201610108182.3
申请日：2016-02-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括电极结构和陶瓷带，所述电极结构包括堆叠为彼此面对并交替地暴露于电极结构的第一端表面和第二端表面的内电极，并且各个介电层置于内电极之间，所述陶瓷带包围与电极结构的第一端表面和第二端表面分开的区域；外电极，分别覆盖电极结构的第一端表面和第二端表面以及电极结构的连接到电极结构的第一端表面和第二端表面的表面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN107578921A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710067797.0
申请日：2017-02-07
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 慎弘泽
Abstract: 本发明涉及一种层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的制造方法。根据本发明的层叠陶瓷电容器包括：第一介电层及第二介电层，包含沿着厚度方向而贯通的第一贯通孔及第二贯通孔；第一内部电极，以覆盖所述第一贯通孔的方式布置于所述第一介电层的一面；第二内部电极，以覆盖所述第二贯通孔的方式布置于所述第二介电层的一面，其中，在所述第一贯通孔及所述第二贯通孔填充有与所述第一内部电极及所述第二内部电极相同的材料。
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公开(公告)号：CN107578921B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201710067797.0
申请日：2017-02-07
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 慎弘泽
Abstract: 本发明涉及一种层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的制造方法。根据本发明的层叠陶瓷电容器包括：第一介电层及第二介电层，包含沿着厚度方向而贯通的第一贯通孔及第二贯通孔；第一内部电极，以覆盖所述第一贯通孔的方式布置于所述第一介电层的一面；第二内部电极，以覆盖所述第二贯通孔的方式布置于所述第二介电层的一面，其中，在所述第一贯通孔及所述第二贯通孔填充有与所述第一内部电极及所述第二内部电极相同的材料。
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公开(公告)号：CN105957713A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610108182.3
申请日：2016-02-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括电极结构和陶瓷带，所述电极结构包括堆叠为彼此面对并交替地暴露于电极结构的第一端表面和第二端表面的内电极，并且各个介电层置于内电极之间，所述陶瓷带包围与电极结构的第一端表面和第二端表面分开的区域；外电极，分别覆盖电极结构的第一端表面和第二端表面以及电极结构的连接到电极结构的第一端表面和第二端表面的表面的至少一部分。
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