多层陶瓷电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN105957713B

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201610108182.3

    申请日:2016-02-26

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括电极结构和陶瓷带,所述电极结构包括堆叠为彼此面对并交替地暴露于电极结构的第一端表面和第二端表面的内电极,并且各个介电层置于内电极之间,所述陶瓷带包围与电极结构的第一端表面和第二端表面分开的区域;外电极,分别覆盖电极结构的第一端表面和第二端表面以及电极结构的连接到电极结构的第一端表面和第二端表面的表面的至少一部分。

    多层陶瓷电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN105957713A

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201610108182.3

    申请日:2016-02-26

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括电极结构和陶瓷带,所述电极结构包括堆叠为彼此面对并交替地暴露于电极结构的第一端表面和第二端表面的内电极,并且各个介电层置于内电极之间,所述陶瓷带包围与电极结构的第一端表面和第二端表面分开的区域;外电极,分别覆盖电极结构的第一端表面和第二端表面以及电极结构的连接到电极结构的第一端表面和第二端表面的表面的至少一部分。

    多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

    公开(公告)号:CN111180207B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201910271106.8

    申请日:2019-04-04

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极,并且相应的所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上以分别电连接到相应的内电极。从所述第一外电极到所述第二外电极在长度方向上的最长距离用La表示,从所述第一外电极到所述第二外电极在所述长度方向上的最短距离用Lb表示,并且Lb/La大于零且小于或等于0.6。

    多层陶瓷电子组件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116313522A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310491624.7

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个表面上并且延伸到所述第一表面和所述第二表面上。满足关系式0.9≤A/BW

    多层陶瓷电子组件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112542324B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202011001213.8

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个表面上并且延伸到所述第一表面和所述第二表面上。满足关系式0.9≤A/BW

    多层陶瓷电子组件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112542324A

    公开(公告)日:2021-03-23

    申请号:CN202011001213.8

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个表面上并且延伸到所述第一表面和所述第二表面上。满足关系式0.9≤A/BW

    多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件

    公开(公告)号:CN111180207A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201910271106.8

    申请日:2019-04-04

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及交替地层叠的第一内电极和第二内电极,并且相应的所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上以分别电连接到相应的内电极。从所述第一外电极到所述第二外电极在长度方向上的最长距离用La表示,从所述第一外电极到所述第二外电极在所述长度方向上的最短距离用Lb表示,并且Lb/La大于零且小于或等于0.6。

    多层陶瓷电子组件
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212934404U

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202022096822.8

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,设置在第三表面和第四表面中的一个表面上并且延伸到第一表面和第二表面上。满足关系式0.9≤A/BW

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