公开(公告)号：CN103572266A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210587409.9

申请日：2012-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 下地辉明 ,  李恩惠 ,  金致成 ,  方正润 ,  南孝昇 ,  赵成愍

IPC: C23C18/28 ,  C23C18/40

Abstract: 本发明提供无电镀铜用催化剂溶液、无电镀铜用催化剂溶液的制备方法、以及利用无电镀铜用催化剂溶液的无电镀方法。根据本发明，使用用铜盐和碘化合物合成的催化剂溶液进行无电镀时，与以往的钯催化剂相比相当低廉，且具有高的稳定性。此外，在利用所述催化剂溶液制作印刷线路板时，由于在蚀刻工序后不残留残渣，因而能够防止绝缘不良或在最终工序中的非电解Ni/Au工序的桥接不良，提高产品的收率。

公开(公告)号：CN103572269A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310308719.7

申请日：2013-07-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 下地辉明 ,  李恩惠 ,  金致成 ,  方正润 ,  南孝昇 ,  赵成愍

IPC: C23C18/40

Abstract: 本发明公开了一种通过利用用于无电镀铜的含有铜盐和碘化合物的催化剂溶液制造印刷电路板的方法，因此，当通过利用用于无电镀铜的含有铜盐和碘化合物的催化剂溶液进行无电镀时，催化剂溶液与现有技术的钯催化剂相比较便宜的多，且具有更高的稳定性和具有高稳定性，且当通过利用催化剂溶液制造印刷线路板时，在蚀刻工序之后残余物不存留，从而在作为最终工序的无电Ni/Au电镀工序中避免了绝缘缺陷或桥接缺陷，从而提高了产品的收率。

公开(公告)号：CN102378493B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110144907.1

申请日：2011-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金致成 ,  李东峻 ,  方正润

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: C23F11/149 ,  C23F11/10 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0591 ,  H05K2203/166

Abstract: 本文公开了一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔，使得所述基底基材的垫板部分和基准标记暴露出来；(B)在所述已暴露的垫板部分和基准标记上形成第一有机保焊膜(OSP)处理层；(C)通过在所述垫板部分上进行撞击过程和回流过程在其上形成焊剂凸点；以及(D)在所述基准标记上形成第二OSP处理层。在回流过程之后再次形成OSP处理层，从而可以防止基准标记被腐蚀或脱色。

公开(公告)号：CN102378493A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110144907.1

申请日：2011-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金致成 ,  李东峻 ,  方正润

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: C23F11/149 ,  C23F11/10 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0591 ,  H05K2203/166

Abstract: 本文公开了一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔，使得所述基底基材的垫板部分和基准标记暴露出来；(B)在所述已暴露的垫板部分和基准标记上形成第一有机保焊膜(OSP)处理层；(C)通过在所述垫板部分上进行撞击过程和回流过程在其上形成焊剂凸点；以及(D)在所述基准标记上形成第二OSP处理层。在回流过程之后再次形成OSP处理层，从而可以防止基准标记被腐蚀或脱色。