公开(公告)号：CN102378493B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110144907.1

申请日：2011-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金致成 ,  李东峻 ,  方正润

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: C23F11/149 ,  C23F11/10 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0591 ,  H05K2203/166

Abstract: 本文公开了一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔，使得所述基底基材的垫板部分和基准标记暴露出来；(B)在所述已暴露的垫板部分和基准标记上形成第一有机保焊膜(OSP)处理层；(C)通过在所述垫板部分上进行撞击过程和回流过程在其上形成焊剂凸点；以及(D)在所述基准标记上形成第二OSP处理层。在回流过程之后再次形成OSP处理层，从而可以防止基准标记被腐蚀或脱色。

公开(公告)号：CN102378493A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110144907.1

申请日：2011-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金致成 ,  李东峻 ,  方正润

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: C23F11/149 ,  C23F11/10 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0591 ,  H05K2203/166

Abstract: 本文公开了一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔，使得所述基底基材的垫板部分和基准标记暴露出来；(B)在所述已暴露的垫板部分和基准标记上形成第一有机保焊膜(OSP)处理层；(C)通过在所述垫板部分上进行撞击过程和回流过程在其上形成焊剂凸点；以及(D)在所述基准标记上形成第二OSP处理层。在回流过程之后再次形成OSP处理层，从而可以防止基准标记被腐蚀或脱色。