公开(公告)号：CN103874326A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310403599.9

申请日：2013-09-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡基 ,  李丁雨 ,  金宏植 ,  南孝昇

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板的制造方法以及一种印刷电路板，该方法包括：（a）在芯层的一个表面上执行孔加工工艺，以加工具有预定高度h1的第一过孔；（b）在所述芯层的该一个表面上执行电镀工艺，以在所述第一过孔内形成第一过孔电极，并在所述芯层的该一个表面上形成第一金属层；（c）在所述芯层的另一表面上执行孔加工工艺以加工第二过孔，所述第二过孔具有预定高度h2且使第一过孔电极的下表面暴露至外部；以及（d）在所述芯层的该另一表面上执行电镀工艺，以在所述第二过孔内形成第二过孔电极，并在所述芯层的该另一表面上形成第二金属层。