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公开(公告)号：CN1274256A
公开(公告)日：2000-11-22
申请号：CN00107571.3
申请日：2000-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。包括以下步骤:形成第一绝缘层并在其上形成电路。在第一绝缘层上叠置第二绝缘层并形成第二金属层。利用光刻工艺刻蚀第二金属层形成电路和至少一个第一开口区域。利用相同的方法,在第二绝缘层上叠置第三绝缘层并在第一开口区域的上方形成至少一个第二开口区域。利用CO2激光刻蚀所述第一开口区域和第二开口区域以形成通路孔。用金属涂镀该通路孔,将第二绝缘层和第三绝缘层的电路连接在一起。
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公开(公告)号：CN103874326A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310403599.9
申请日：2013-09-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/426 , H05K3/0032 , H05K3/427 , H05K2201/09563 , H05K2203/1572 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板的制造方法以及一种印刷电路板，该方法包括：（a）在芯层的一个表面上执行孔加工工艺，以加工具有预定高度h1的第一过孔；（b）在所述芯层的该一个表面上执行电镀工艺，以在所述第一过孔内形成第一过孔电极，并在所述芯层的该一个表面上形成第一金属层；（c）在所述芯层的另一表面上执行孔加工工艺以加工第二过孔，所述第二过孔具有预定高度h2且使第一过孔电极的下表面暴露至外部；以及（d）在所述芯层的该另一表面上执行电镀工艺，以在所述第二过孔内形成第二过孔电极，并在所述芯层的该另一表面上形成第二金属层。
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公开(公告)号：CN101290888B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200710306090.7
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H05K3/244 , H01L21/4846 , H01L2924/0002 , H05K3/243 , H05K2201/0391 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体封装的印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：(a)准备用于封装的印刷电路板，该印刷电路板包括引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘；(b)在印刷电路板的除引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘之外的部分上形成阻焊剂层；(c)在引线接合焊盘与表面安装器件安装焊盘的每一个上形成化学镀镍浸金层；以及(d)在表面安装器件安装焊盘中的与覆镀导线连接的表面安装器件安装焊盘的化学镀镍浸金层上以及在每个引线接合焊盘的化学镀镍浸金层上形成电镀金层。该方法简化总工艺，并且提高安装的可靠性。
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公开(公告)号：CN101347925A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200710308329.4
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社 , 釜山大学校算学协力团
Abstract: 本发明提供了一种具有磨料颗粒汇聚喷嘴的水喷射切割装置，其能够增加磨料颗粒的汇聚程度，从而使得加工精度提高并且所加工物体的表面粗糙度降低。该水喷射切割装置包括：喷嘴，排放混合水，其中混合水为高压水和磨料颗粒的混合物；以及磨料颗粒汇聚喷嘴，形成湍流，湍流通过引起从由喷嘴形成的混合水的主水流分离出并沿径向方向溅射的一些高压水的喷洒运动而使得磨料颗粒与主水流汇聚。此结构使得通过腔室的孔口的混合水中的磨料颗粒的密度增加。因此，提高了待加工物体的加工精度。
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公开(公告)号：CN101106861A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710102065.7
申请日：2007-05-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0715 , H05K2201/09509 , H05K2203/054 , H05K2203/0554 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明涉及一种刚性－柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性－柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1956624B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200610149844.8
申请日：2006-10-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及刚性-柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种刚性-柔性印刷电路板，其中在其刚性区中形成梯状部分，然后在安装电子部件时安装电子部件的至少一部分，由此减小其中安装有电子部件的刚性-柔性印刷电路板的总厚度，从而实现使用该刚性-柔性印刷电路板的产品的小型化和轻量化，以及制造该刚性-柔性印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101106861B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200710102065.7
申请日：2007-05-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0715 , H05K2201/09509 , H05K2203/054 , H05K2203/0554 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明涉及一种刚性-柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性-柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。
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公开(公告)号：CN1956624A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610149844.8
申请日：2006-10-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及刚性－柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种刚性－柔性印刷电路板，其中在其刚性区中形成梯状部分，然后在安装电子部件时安装电子部件的至少一部分，由此减小其中安装有电子部件的刚性－柔性印刷电路板的总厚度，从而实现使用该刚性－柔性印刷电路板的产品的小型化和轻量化，以及制造该刚性－柔性印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN106304612A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610084790.5
申请日：2016-02-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0206 , H05K1/053 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/096 , H05K1/0298 , H05K2201/2009
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，根据实施例的印刷电路板包括芯层、感光介电层和内电路层。芯层包括芯增强板层、形成在芯增强板层的上表面上的第一金属层以及形成在芯增强板层的下表面上的第二金属层。感光介电层形成在芯层的上表面和下表面上。内电路层形成在感光介电层上。
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公开(公告)号：CN101347925B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200710308329.4
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社 , 釜山大学校算学协力团
Abstract: 本发明提供了一种具有磨料颗粒汇聚喷嘴的水喷射切割装置，其能够增加磨料颗粒的汇聚程度，从而使得加工精度提高并且所加工物体的表面粗糙度降低。该水喷射切割装置包括：喷嘴，排放混合水，其中混合水为高压水和磨料颗粒的混合物；以及磨料颗粒汇聚喷嘴，形成湍流，湍流通过引起从由喷嘴形成的混合水的主水流分离出并沿径向方向溅射的一些高压水的喷洒运动而使得磨料颗粒与主水流汇聚。此结构使得通过腔室的孔口的混合水中的磨料颗粒的密度增加。因此，提高了待加工物体的加工精度。
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