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公开(公告)号：CN104859225B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201410610520.4
申请日：2014-11-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了制造覆铜层压板的方法，该方法能够在高温下层压和固化铜箔与通过添加马来酰亚胺类或者氰酸酯类树脂至使用现有的环氧类树脂作为主要原材料的清漆获所得的预浸料(PPG)或者在初步层压和固化预浸料与铜箔之后高温再固化覆铜层压板来增加玻璃化温度(Tg)和硬度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118234121A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311767204.3
申请日：2023-12-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上并且具有使所述过孔焊盘的上表面的至少一部分暴露的通路孔；导体图案，设置在所述过孔焊盘的暴露的所述上表面的所述至少一部分上；以及过孔，包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层覆盖所述通路孔的壁表面、所述过孔焊盘的暴露的所述上表面和所述导体图案中的每者的至少一部分，所述第二金属层设置在所述第一金属层上并且设置在所述通路孔的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN107887170A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710367200.4
申请日：2017-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器包括主体，主体包括介电层、第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地堆叠，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极和第二外电极位于主体上并分别连接到第一内电极和第二内电极。第一内电极和第二内电极是镀层。多层电容器的制造方法包括制备包括内电极、虚设电极和介电层的多个层叠片。同时堆叠多个层叠片以及位于该层叠片的上方和下方的盖，并随后使多个层叠片和盖固化，以制备固化的产品。根据电容器的尺寸切割固化的产品，以制备内电极和虚设电极部分地暴露的主体。利用镀覆法使用虚设电极作为种子在主体的外表面上形成外电极。
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公开(公告)号：CN104859225A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201410610520.4
申请日：2014-11-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了制造覆铜层压板的方法，该方法能够在高温下层压和固化铜箔与通过添加马来酰亚胺类或者氰酸酯类树脂至使用现有的环氧类树脂作为主要原材料的清漆获所得的预浸料(PPG)或者在初步层压和固化预浸料与铜箔之后高温再固化覆铜层压板来增加玻璃化温度(Tg)和硬度。
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公开(公告)号：CN107887170B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201710367200.4
申请日：2017-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器包括主体，主体包括介电层、第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地堆叠，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极和第二外电极位于主体上并分别连接到第一内电极和第二内电极。第一内电极和第二内电极是镀层。多层电容器的制造方法包括制备包括内电极、虚设电极和介电层的多个层叠片。同时堆叠多个层叠片以及位于该层叠片的上方和下方的盖，并随后使多个层叠片和盖固化，以制备固化的产品。根据电容器的尺寸切割固化的产品，以制备内电极和虚设电极部分地暴露的主体。利用镀覆法使用虚设电极作为种子在主体的外表面上形成外电极。
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公开(公告)号：CN120050840A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202411474730.5
申请日：2024-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘部，设置在所述第一绝缘层上；连接部，设置在所述焊盘部上并且包括突出部和设置在所述突出部内的第一凹部；以及第二绝缘层，设置在所述焊盘部上并使所述连接部的一部分暴露，其中，所述连接部的所述第一凹部的从所述第一绝缘层的上表面测量的高度高于所述第二绝缘层的与所述连接部相邻的第一部分的高度，所述第二绝缘层的所述第一部分的所述高度为从所述第一绝缘层的所述上表面到所述第二绝缘层的所述第一部分的上表面测量的高度。
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