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公开(公告)号：CN106257966A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610318629.X
申请日：2016-05-13
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李哉锡
Abstract: 公开了一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：芯层，包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面；至少一个第一积层，形成在第一表面上并且包括第一导电图案和第一导电过孔；至少一个第二积层，形成在第二表面上并且包括第二导电图案和第二导电过孔；空腔，形成为穿过芯层、第一积层和第二积层，空腔的内部中设置有散热单元；外层，形成在第一积层的表面和第二积层的表面上，所述外层被构造为连接到散热单元。
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公开(公告)号：CN102045950B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200910265769.5
申请日：2009-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李哉锡
CPC classification number: H05K3/10 , H05K3/0097 , H05K3/061 , H05K3/205 , H05K3/22 , H05K3/28 , H05K3/421 , H05K3/428 , H05K3/4658 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/054 , H05K2203/0571 , H05K2203/0574
Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。该方法包括：制备包括形成在其上的底层树脂层的载体；在底层树脂层上形成电路图案；将载体堆叠到绝缘层上使得电路图案埋置在绝缘层中；去除载体；在其上堆叠有底层树脂层的绝缘层中形成通孔；以及在通孔中形成导电通路。导电通路通过在通孔中和在底层树脂层上形成电镀层并且去除形成在底层树脂层上的一部分电镀层而形成。
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公开(公告)号：CN106257966B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201610318629.X
申请日：2016-05-13
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李哉锡
Abstract: 公开了一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：芯层，包括第一表面以及与第一表面背对的第二表面；至少一个第一积层，形成在第一表面上并且包括第一导电图案和第一导电过孔；至少一个第二积层，形成在第二表面上并且包括第二导电图案和第二导电过孔；空腔，形成为穿过芯层、第一积层和第二积层，空腔的内部中设置有散热单元；外层，形成在第一积层的表面和第二积层的表面上，所述外层被构造为连接到散热单元。
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公开(公告)号：CN102045950A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910265769.5
申请日：2009-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李哉锡
CPC classification number: H05K3/10 , H05K3/0097 , H05K3/061 , H05K3/205 , H05K3/22 , H05K3/28 , H05K3/421 , H05K3/428 , H05K3/4658 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/054 , H05K2203/0571 , H05K2203/0574
Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。该方法包括：制备包括形成在其上的底层树脂层的载体；在底层树脂层上形成电路图案；将载体堆叠到绝缘层上使得电路图案埋置在绝缘层中；去除载体；在其上堆叠有底层树脂层的绝缘层中形成通孔；以及在通孔中形成导电通路。导电通路通过在通孔中和在底层树脂层上形成电镀层并且去除形成在底层树脂层上的一部分电镀层而形成。
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