多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120015526A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202411607603.8

    申请日:2024-11-12

    Inventor: 任成彬 李大熙

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在主体上,其中,所述外电极可包括:连接电极层,设置在所述主体上并连接到所述内电极并且包括导电金属;带电极层,与所述连接电极层接触,设置在所述主体上并且包括导电聚合物;以及镀层,设置在所述连接电极层和所述带电极层上,并且所述导电金属可包括从由钯(Pd)、银(Ag)、铑(Rh)以及钌(Ru)组成的组中选择的至少一种。

    陶瓷电子组件及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114388269A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202111214008.4

    申请日:2021-10-19

    Abstract: 本公开提供了一种陶瓷电子组件及其制造方法。所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述介电层包括多个晶粒和设置在相邻晶粒之间的晶界。所述晶界的Mg含量(C2)与所述多个晶粒中的至少一个晶粒的Mg含量(C1)的比(C2/C1)为3或更大。

    制造多层电子组件的方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119943577A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202411529457.1

    申请日:2024-10-30

    Inventor: 黄仙珠 李大熙

    Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法。所述制造多层电子组件的方法包括:在第一介电生片上以第一间隙设置包括第一主部以及比所述第一主部厚的第一凸部第一内电极图案,并且通过将第一介电膏涂覆到所述第一间隙和所述第一内电极图案来形成第一片;在第二介电生片上以第二间隙设置包括第二主部以及比所述第二主部厚的第二凸部的第二内电极图案,并且通过将第二介电膏涂覆到所述第二间隙和所述第二内电极图案来形成第二片;通过交替设置所述第一片和所述第二片来形成层压条;通过切割所述层压条来形成层压体;以及在所述层压体上形成外电极。

    多层电容器
    4.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116364418A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202211676618.0

    申请日:2022-12-26

    Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括介电层和多个内电极,所述多个内电极堆叠为使所述介电层介于所述多个内电极之间,并且所述多个内电极包括第一导电金属;以及外电极,设置在所述主体的外表面上并且包括第二导电金属,其中,包括所述第一导电金属和所述第二导电金属的合金区域的内电极相对于所述多个内电极的数量比率在40%至80%的范围内。

    多层电子组件
    5.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119786255A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411390838.6

    申请日:2024-10-08

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面,所述主体包括电容形成部和覆盖部,所述电容形成部包括介电层和内电极;以及外电极。当所述多层电子组件的在所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向上的最大尺寸分别为L、W和T,所述覆盖部、所述介电层和所述内电极的在所述第一方向上的平均尺寸分别为tc、td和te时,满足0.75mm≤L≤1.25mm、0.25mm≤W≤0.75mm、T

    多层陶瓷电子组件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116417243A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210649560.4

    申请日:2022-06-09

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层以及堆叠的多个内电极,相应的介电层介于所述多个内电极之间,且所述多个内电极包括第一金属;以及外电极,设置在所述主体的外表面上并包括第二金属,其中,所述多个内电极中的至少一个包括核壳区域,所述核壳区域包括所述第一金属和所述第二金属,并且所述核壳区域的核部和壳部中的所述第二金属的平均含量彼此不同。

    多层电容器
    8.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115938799A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211189287.8

    申请日:2022-09-28

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括介电层以及彼此堆叠的多个内电极,且所述介电层介于所述多个内电极之间;以及外电极,设置在所述主体的外部上,并且连接到所述多个内电极,其中,所述多个内电极中的至少一个内电极包括合金区,所述合金区形成在与所述外电极中的相应外电极接触的区域中,并且所述合金区包括镍(Ni)‑铬(Cr)合金。

    多层电子组件
    9.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120033000A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202411650874.1

    申请日:2024-11-19

    Inventor: 金锺伶 李大熙

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,以及外电极,包括连接到所述内电极的镍电极层、从所述镍电极层延伸到所述主体的第一表面的一部分和第二表面的一部分上的玻璃层以及设置在所述镍电极层和所述玻璃层上的铜电极层。

    多层电子组件
    10.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119905350A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202411489715.8

    申请日:2024-10-24

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部和覆盖部,所述电容形成部包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替地设置的内电极,所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上的两个表面上;以及外电极,设置在所述主体上。所述覆盖部包括钛酸钡(BaTiO3)基材料作为主成分以及除了钛酸钡(BaTiO3)基材料之外的压电陶瓷材料作为副成分。

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