公开(公告)号：CN119786255A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411390838.6

申请日：2024-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜昇旻 ,  李大熙 ,  黄仙珠 ,  梁灿镐

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/224

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，所述主体包括电容形成部和覆盖部，所述电容形成部包括介电层和内电极；以及外电极。当所述多层电子组件的在所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向上的最大尺寸分别为L、W和T，所述覆盖部、所述介电层和所述内电极的在所述第一方向上的平均尺寸分别为tc、td和te时，满足0.75mm≤L≤1.25mm、0.25mm≤W≤0.75mm、T

公开(公告)号：CN119943577A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202411529457.1

申请日：2024-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄仙珠 ,  李大熙

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种制造多层电子组件的方法。所述制造多层电子组件的方法包括：在第一介电生片上以第一间隙设置包括第一主部以及比所述第一主部厚的第一凸部第一内电极图案，并且通过将第一介电膏涂覆到所述第一间隙和所述第一内电极图案来形成第一片；在第二介电生片上以第二间隙设置包括第二主部以及比所述第二主部厚的第二凸部的第二内电极图案，并且通过将第二介电膏涂覆到所述第二间隙和所述第二内电极图案来形成第二片；通过交替设置所述第一片和所述第二片来形成层压条；通过切割所述层压条来形成层压体；以及在所述层压体上形成外电极。

公开(公告)号：CN114446647A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111268422.3

申请日：2021-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李种晧 ,  金弘锡 ,  金东灿 ,  赵恩廷 ,  李忠垠 ,  金惠彬 ,  崔恩柱 ,  黄仙珠

IPC: H01G4/10 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括：主体，包括多层结构，在所述多层结构中，设置有多个介电层并且堆叠有多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体的外表面上并且连接到所述多个内电极。所述主体包括高电阻部，所述高电阻部设置在所述介电层与所述内电极之间的区域和所述介电层的内部的区域中的至少一个区域中，并且所述高电阻部的电阻高于所述内电极的电阻，并且所述高电阻部和所述多个内电极包括相同的金属成分和相同的金属氧化物成分。