公开(公告)号：CN101444860A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810166755.3

申请日：2008-10-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金钟允 ,  李性宰 ,  金倍均 ,  金永泰 ,  崔美珍

IPC: B23H3/08

CPC classification number: B23H3/08 ,  C25F3/02

Abstract: 本发明公开了一种用于金属产品的电化学加工的电解液，所述电解液可以减少电化学加工产品的缺陷，增加电解液和电极的寿命，并且提高电化学加工的效率。所述电解液包含在溶剂中的无机盐以及络合剂和还原剂中的至少一种。

公开(公告)号：CN101235494B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710107394.0

申请日：2007-06-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳达铉 ,  金龙石 ,  尹熙洙 ,  金熙洙 ,  李性宰

IPC: C23C18/16

Abstract: 本发明公开了一种用于化学镀的装置及方法。化学镀装置包括：镀槽；热交换器，设置成邻近于镀槽的底表面；供应部，设置成邻近于热交换器，并将镀液供应到镀槽的内部；以及篮，设置于镀槽内部，并容纳镀靶，该化学镀装置通过将热交换器设置于镀槽的底部处并使镀液的喷出方向面向该热交换器，可以使镀覆条件均匀，并且提高镀层的可靠性。

公开(公告)号：CN101578014A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200810132227.6

申请日：2008-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑夏龙 ,  杨德桭 ,  许哲豪 ,  郑粲烨 ,  金根晧 ,  李性宰

IPC: H05K3/44 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/073

Abstract: 本发明提供了一种制造PCB的方法，该方法包括：设置包括铝芯的基板；形成通过该基板的通孔；通过在通孔的内表面上执行锌酸盐处理来用锌膜置换铝芯的表面；通过在锌膜上执行置换镀来用金属膜置换锌膜；通过化学镀在形成金属膜的通孔的表面上形成第一镀膜；以及通过电镀在第一镀膜上形成第二镀膜。

公开(公告)号：CN101262743A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200810006544.3

申请日：2008-03-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔熙圣 ,  金倍均 ,  金美良 ,  李性宰

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/00 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K3/382 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/064 ,  H05K3/102 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明涉及一种使用金属纳米颗粒气溶胶的用于形成光刻胶层压基板的方法、用于电镀绝缘基板的方法、用于表面处理电路板的金属层的方法、以及用于制造多层陶瓷电容器的方法。根据本发明的用于形成光刻胶层压基板的方法，包括：制备具有绝缘基板和金属层的层压基板；在金属层上用金属纳米颗粒的气溶胶进行涂覆；以及在涂覆有金属纳米颗粒的气溶胶的金属层上层压光刻胶膜。由于区别于传统的湿法使用金属纳米颗粒的气溶胶，所以本发明的方法是环境友好的方法。

公开(公告)号：CN1866642A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610076511.7

申请日：2006-04-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李性宰 ,  金倍均 ,  安相吉 ,  池今英 ,  金永泰

IPC: H01R43/16

CPC classification number: C23C28/023 ,  B32B15/01 ,  H05K3/244

Abstract: 本发明提供具有金铜层的导电基底、电机、振动电机以及用于电接触的金属端子，该金铜层可提高电导率、抗磨性、电耐久性。根据本发明的优选实施方式，导电基底包括基板，形成于基板的至少一边上并由铜或铜合金制成的铜层以及形成于铜层上并由金和铜的合金制成的金铜层。

公开(公告)号：CN104602462A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410493788.4

申请日：2014-09-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： T·韩 ,  李性宰 ,  曹恩仁 ,  柳然燮 ,  李善熙

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/40 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及其制备方法。本发明的一个实施例的印刷电路板包括绝缘层和形成于所述绝缘层上的电路图案，所述电路图案具有晶种用传导性高分子层和形成于所述高分子层上的镀层。

公开(公告)号：CN102375023A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201010556204.5

申请日：2010-11-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金仑熙 ,  李性宰

IPC: G01N27/64

Abstract: 本发明涉及金属镀覆溶液中有机酸的定性分析方法，通过采用与有机酸分子量区域不同的高分子量区域的特定基质的基质辅助激光解吸/电离质谱分析(MALDI MS)进行。本发明金属镀覆溶液中有机酸的定性分析方法可以进行精确的定性分析，因为有机酸的峰和基质组分的峰在使用基质辅助激光解吸/电离质谱分析(MALDI MS)时并不重叠。另外，这种精确的定性分析可以用于提供镀覆机理，改善镀覆特性并开发镀覆溶液，而将通过其它产品的分析对镀覆溶液本身开发具有重大作用。

公开(公告)号：CN101262743B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200810006544.3

申请日：2008-03-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔熙圣 ,  金倍均 ,  金美良 ,  李性宰

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/00 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K3/382 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/064 ,  H05K3/102 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明涉及一种使用金属纳米颗粒气溶胶的用于形成光刻胶层压基板的方法、用于电镀绝缘基板的方法、用于表面处理电路板的金属层的方法、以及用于制造多层陶瓷电容器的方法。根据本发明的用于形成光刻胶层压基板的方法，包括：制备具有绝缘基板和金属层的层压基板；在金属层上用金属纳米颗粒的气溶胶进行涂覆；以及在涂覆有金属纳米颗粒的气溶胶的金属层上层压光刻胶膜。由于区别于传统的湿法使用金属纳米颗粒的气溶胶，所以本发明的方法是环境友好的方法。

公开(公告)号：CN101235494A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200710107394.0

申请日：2007-06-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳达铉 ,  金龙石 ,  尹熙洙 ,  金熙洙 ,  李性宰

IPC: C23C18/16

Abstract: 本发明公开了一种用于化学镀的装置及方法。化学镀装置包括：镀槽；热交换器，设置成邻近于镀槽的底表面；供应部，设置成邻近于热交换器，并将镀液供应到镀槽的内部；以及篮，设置于镀槽内部，并容纳镀靶，该化学镀装置通过将热交换器设置于镀槽的底部处并使镀液的喷出方向面向该热交换器，可以使镀覆条件均匀，并且提高镀层的可靠性。