公开(公告)号：CN104602462A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410493788.4

申请日：2014-09-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： T·韩 ,  李性宰 ,  曹恩仁 ,  柳然燮 ,  李善熙

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/40 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及其制备方法。本发明的一个实施例的印刷电路板包括绝缘层和形成于所述绝缘层上的电路图案，所述电路图案具有晶种用传导性高分子层和形成于所述高分子层上的镀层。

公开(公告)号：CN104661432A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410670966.6

申请日：2014-11-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳然燮 ,  金汶日 ,  金俊永

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明涉及电子元件嵌入式印刷电路板。本发明的电子元件嵌入式印刷电路板包括：具有腔的芯；插入腔中的电子元件；绝缘层，层压在芯的顶部和底部上并且混合有偶联剂以接合至电子元件的外周表面，该偶联剂具有分别对有机材料和无机材料起作用的官能团；以及电路图案，设置在绝缘层上。

公开(公告)号：CN104661432B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201410670966.6

申请日：2014-11-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳然燮 ,  金汶日 ,  金俊永

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明涉及电子元件嵌入式印刷电路板。本发明的电子元件嵌入式印刷电路板包括：具有腔的芯；插入腔中的电子元件；绝缘层，层压在芯的顶部和底部上并且混合有偶联剂以接合至电子元件的外周表面，该偶联剂具有分别对有机材料和无机材料起作用的官能团；以及电路图案，设置在绝缘层上。