公开(公告)号：CN109755234A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811042077.X

申请日：2018-09-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李桢日 ,  李政昊 ,  金镇洙 ,  赵俸紸

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15153

Abstract: 本发明提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括框架、半导体芯片、第一金属凸块、第二金属凸块、包封剂以及连接构件。框架包括绝缘层、布线层和连接过孔层，并且包括具有止挡层的凹入部。半导体芯片具有连接焊盘并设置在凹入部中以使无效表面面对止挡层。第一金属凸块设置在连接焊盘上。第二金属凸块设置在布线层的最上布线层上。包封剂覆盖框架、半导体芯片以及第一金属凸块和第二金属凸块中的每个的至少部分并且填充凹入部的至少部分。连接构件设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括通过第一金属凸块和第二金属凸块电连接到连接焊盘和最上布线层的重新分布层。

公开(公告)号：CN119224889A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202410525160.1

申请日：2024-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  庆济弘 ,  金龙石 ,  金正训 ,  金秉柱 ,  李政昊 ,  姜奈易

IPC: G02B1/115 ,  G02B1/18

Abstract: 本公开涉及透镜，该透镜包括：透镜部分；多层抗反射(AR)涂层，包括低折射率层和高折射率层中的一个或两个，并且设置在透镜部分的一个表面上；以及防水层，包括防水剂，并且设置在多层AR涂层的一个表面上。低折射率层和高折射率层中的一个或两个由带隙大于3.1eV的基于氮化物的材料形成。

公开(公告)号：CN109727958A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811060832.7

申请日：2018-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李政昊 ,  姜明杉 ,  高永宽 ,  金镇洙 ,  徐祥熏 ,  李桢日

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/31 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/09 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/15153

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括：绝缘层、布线层及连接过孔层，并且框架具有凹入部和设置在凹入部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在凹入部中并且具有连接焊盘、设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对并且设置在止挡层上的无效表面；包封剂，覆盖半导体芯片的至少部分并且填充凹入部的至少部分；及连接构件，设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括重新分布层，重新分布层使框架的布线层和半导体芯片的连接焊盘彼此电连接。半导体芯片的有效表面和包封剂的上表面之间具有台阶部。

公开(公告)号：CN117631102A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202310646067.1

申请日：2023-06-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  金秉柱 ,  李政昊 ,  姜奈易 ,  金正训 ,  严在君

IPC: G02B1/18 ,  G02B1/10

Abstract: 本公开涉及透镜、移动电子设备以及透镜组件。透镜包括：透镜单元；中间层，配置成覆盖透镜单元的表面部分；以及防水层，配置成覆盖中间层的表面部分，该防水层包括基础层和设置在基础层中的紫外(UV)吸收剂。

公开(公告)号：CN112151460B

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN201911315159.1

申请日：2019-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴庸镇 ,  李相奎 ,  金汶日 ,  姜明杉 ,  李政昊 ,  高永宽

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：框架，具有布线结构并且具有凹部；半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面并且设置在凹部中；包封剂，密封半导体芯片；以及重新分布层，具有连接到连接垫的第一过孔和连接到布线结构的一部分的第二过孔。半导体芯片包括：保护绝缘膜，设置在有效表面上并且具有使连接垫的区域暴露的开口；以及重新分布覆盖层，连接到连接垫的所述区域并且延伸到保护绝缘膜上，并且重新分布覆盖层的表面与布线结构的从第一表面暴露的部分的表面基本处于相同平面。

公开(公告)号：CN112151460A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN201911315159.1

申请日：2019-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴庸镇 ,  李相奎 ,  金汶日 ,  姜明杉 ,  李政昊 ,  高永宽

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：框架，具有布线结构并且具有凹部；半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面并且设置在凹部中；包封剂，密封半导体芯片；以及重新分布层，具有连接到连接垫的第一过孔和连接到布线结构的一部分的第二过孔。半导体芯片包括：保护绝缘膜，设置在有效表面上并且具有使连接垫的区域暴露的开口；以及重新分布覆盖层，连接到连接垫的所述区域并且延伸到保护绝缘膜上，并且重新分布覆盖层的表面与布线结构的从第一表面暴露的部分的表面基本处于相同平面。