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公开(公告)号：CN115622527A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210553672.X
申请日：2022-05-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括基板；盖；谐振部，包括在第一方向上堆叠的第一电极、压电层和第二电极，并且设置在所述基板与所述盖之间，其中，所述基板和所述盖在所述第一方向上彼此面对；以及盖熔化构件，被设置为当在所述第一方向上观察时围绕所述谐振部并被设置为与所述盖的面对所述基板的表面的一部分接触，并且包括基于所述盖的所述表面的所述一部分的熔化的材料或结构。
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公开(公告)号：CN115483903A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202111550566.8
申请日：2021-12-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/02
Abstract: 提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括基板、设置在所述基板上的第一电极、设置成覆盖所述第一电极的至少一部分的压电层、以及设置成覆盖所述压电层的至少一部分的第二电极，其中，所述压电层包括中间层、设置在所述中间层上的第一层和设置在所述中间层下方的第二层，所述第一层和所述第二层相对于所述中间层的中心线穿过的平面在厚度方向上对称，并且所述中间层的厚度大于所述第一层和所述第二层中的每个的厚度。
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公开(公告)号：CN114679153A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202110924115.X
申请日：2021-08-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种声波谐振器及其制造方法、压电层及其制造方法。所述声波谐振器包括：基板；以及谐振器，包括依次堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极。所述压电层利用含有钪(Sc)的氮化铝(AlN)形成，所述压电层中钪的含量为10wt％至25wt％，并且所述压电层具有1μA/cm2或更小的漏电流密度。
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公开(公告)号：CN114465597A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110811548.4
申请日：2021-07-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极；以及保护层，设置在所述谐振部的上表面上。所述保护层包括：第一保护层，利用金刚石薄膜形成；以及第二保护层，堆叠在所述第一保护层上，并且利用介电材料形成。
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公开(公告)号：CN116264450A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211237322.9
申请日：2022-10-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器滤波器和体声波谐振器滤波器模块。体声波谐振器滤波器包括：多个体声波谐振器，连接在第一射频端口与第二射频端口之间以形成频带，其中多个体声波谐振器中的每者包括第一电极、第二电极和设置在第一电极与第二电极之间的压电层，多个体声波谐振器包括第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，第一体声波谐振器的谐振频率与反谐振频率之差不同于第二体声波谐振器的谐振频率与反谐振频率之差并且第一体声波谐振器的压电层的厚度与第一电极和第二电极的总厚度的比率不同于第二体声波谐振器的压电层的厚度与第一电极和第二电极的总厚度的比率，和/或第一体声波谐振器的压电层的厚度不同于第二体声波谐振器的压电层的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114448378A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110768025.6
申请日：2021-07-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/02
Abstract: 提供一种体声波谐振器及声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极；以及温度补偿层，设置在所述压电层的上方和下方中的至少一个处，其中，所述温度补偿层的材料的热膨胀系数的符号与所述压电层的材料的热膨胀系数的符号相反，并且其中，所述温度补偿层的厚度与所述压电层的厚度的关系满足下式：0.25≤温度补偿层的厚度/压电层的厚度≤0.33。
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公开(公告)号：CN115473507A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202210021989.9
申请日：2022-01-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件。所述声波谐振器封装件包括：声波谐振器，包括在基板的第一表面上的声波谐振器；盖，设置为面向所述基板的所述第一表面；结合构件，设置在所述基板与所述盖之间，并且被构造为将所述声波谐振器的结合表面与所述盖彼此结合，其中，所述结合构件包括玻璃熔块，并且所述声波谐振器的结合到所述结合构件的所述结合表面可利用介电材料形成。
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公开(公告)号：CN114679155A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202110836096.5
申请日：2021-07-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器滤波器。体声波谐振器滤波器包括：串联体声波谐振器，串联电连接在第一端口和第二端口之间，射频信号通过第一端口和第二端口；第二分路体声波谐振器，分路电连接在串联体声波谐振器与地之间，并且第二分路体声波谐振器的谐振频率低于串联体声波谐振器的谐振频率；以及第一分路体声波谐振器，串联电连接到第二分路体声波谐振器并且具有高于第二分路体声波谐振器的谐振频率的谐振频率。串联体声波谐振器和第一分路体声波谐振器中的一个或两个包括：第一电极，设置在基板上方；压电层，设置在第一电极的上表面上；第二电极，设置在压电层的上表面上；以及沟槽，形成在第二电极的上表面中或所述第二电极上方并且向下凹入。
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