公开(公告)号：CN101246861A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200810007910.7

申请日：2008-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  李旻相 ,  李善九 ,  曹汉瑞

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于第一金属层上，其中，第一绝缘层介于该第一金属层与该释热层之间；空腔，形成于释热层中；安装层，形成于空腔中，与第一绝缘层相接触；第一元件，安装在安装层上；以及第二绝缘层，覆盖释热层的至少一部分和空腔。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。

公开(公告)号：CN102034770A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010519846.8

申请日：2008-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  李旻相 ,  李善九 ,  曹汉瑞

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于所述第一金属层上，其中，第一绝缘层介于所述第一金属层与所述释热层之间；空腔，形成于所述释热层中；第一元件，嵌入在所述空腔中；第二绝缘层，覆盖所述空腔和所述释热层；以及支柱，与所述释热层隔离开并且穿透所述第二绝缘层。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。

公开(公告)号：CN101246861B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200810007910.7

申请日：2008-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  李旻相 ,  李善九 ,  曹汉瑞

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12 ,  H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于第一金属层上，其中，第一绝缘层介于该第一金属层与该释热层之间；空腔，形成于释热层中；安装层，形成于空腔中，与第一绝缘层相接触；第一元件，安装在安装层上；以及第二绝缘层，覆盖释热层的至少一部分和空腔。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。

公开(公告)号：CN102044444A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010519831.1

申请日：2008-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳济光 ,  李旻相 ,  李善九 ,  曹汉瑞

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种制造封装板的方法，该方法包括以下步骤：设置堆叠在一起的第一金属层和释热层，其中，第一绝缘层介于所述第一金属层与所述释热层之间；蚀刻所述释热层的与第一电极部对应的部分，以使得所述释热层被穿透；通过蚀刻所述释热层的一部分形成安装层和所述第一电极部，所述安装层被构造成支撑安装于其上的第一元件；在所述安装层上安装所述第一元件，并且电连接所述第一元件与所述第一电极部；以及堆叠第二绝缘层，以使得所述第二绝缘层覆盖所述第一元件以及至少一部分所述释热层。经由该方法制造的封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。