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公开(公告)号：CN104425104A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410265796.3
申请日：2014-06-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F17/062
Abstract: 本发明提供一种线圈组件及使用该线圈组件的电子模块。所述线圈组件可包括：基板，具有设置在所述基板中的容纳部并具有设置在所述容纳部中的导电图案；环形芯，设置在所述容纳部中；层压板，层叠在所述基板上并具有设置在所述层压板的一个表面上的导电图案。所述层压板的导电图案连接到所述基板的导电图案，以形成线圈。
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公开(公告)号：CN102469690A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010624424.7
申请日：2010-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 在此公开一种用于制造印刷电路板的装置。该用于制造印刷电路板的装置包括：多个支撑元件，该多个支撑元件设置为彼此间隔开；传热元件，该传热元件在相邻的所述支撑元件之间传递热量并被外部压力可逆地挤压；和印刷电路板元件，该印刷电路板元件设置在相邻的所述支撑元件之间。使用所述制造装置制造印刷电路板的方法，即便是在施压元件之间层叠多个支撑元件和印刷电路板元件的状态下进行层叠步骤和挤压步骤也可以减轻发生热变形和印刷电路板尺寸偏差。
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公开(公告)号：CN1798479B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200510073044.8
申请日：2005-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 本文公开了制造包括嵌入式芯片的印刷电路板的方法，包括形成供芯片插入的穿过基板的中空部分，将芯片插入到中空部分，使用镀覆工艺将芯片固定在基板上，以形成具有嵌入式芯片的中央层，然后在中央层上层叠未固化树脂层和具有电路图案的电路层。另外，还提供了使用上述方法制造的包括嵌入式芯片的PCB。
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公开(公告)号：CN1615070A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410007862.3
申请日：2004-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , B23K26/351 , B23K2101/42 , H05K1/095 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2203/1461 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49156
Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。
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公开(公告)号：CN104582253A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410427723.X
申请日：2014-08-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , C03B27/04 , C03C21/002 , H05K1/0271 , H05K3/4605 , H05K2201/017
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制备方法。根据本发明的一种具体实施方式，所述印刷电路板包括绝缘层，所述绝缘层包括玻璃芯和形成于所述玻璃芯的一个表面上的回火处理层，如此使得翘曲相关的问题可以最小化，并且可以实现能够薄化所述印刷电路板的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104575938A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410593734.5
申请日：2014-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/022 , H01F27/255 , H05K1/116 , H05K1/185 , H05K3/46 , H05K2201/086 , H05K2201/1003 , H05K2201/10196 , Y10T29/49075
Abstract: 本发明公开了线圈组件及其制造方法、基板及具有基板的电压调整模块。该线圈组件能够容易地被制造并且显著地降低其布线的直流(DC)电阻。该线圈组件可包括：线圈组装件，该线圈组装件包括芯基板和在该芯基板上形成的线圈图案；以及磁性材料部件，磁性材料部件将线圈组装件嵌入在其中。
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公开(公告)号：CN100531529C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200610058626.3
申请日：2006-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , Y10S438/957 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN100438723C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410007862.3
申请日：2004-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , B23K26/351 , B23K2101/42 , H05K1/095 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2203/1461 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49156
Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。
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公开(公告)号：CN101246861A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810007910.7
申请日：2008-02-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/13 , H01L23/16 , H01L23/36 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/64 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/49109 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于第一金属层上，其中，第一绝缘层介于该第一金属层与该释热层之间；空腔，形成于释热层中；安装层，形成于空腔中，与第一绝缘层相接触；第一元件，安装在安装层上；以及第二绝缘层，覆盖释热层的至少一部分和空腔。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。
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公开(公告)号：CN101098584A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710123247.2
申请日：2007-07-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L23/3735 , H01L23/5389 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/2518 , H01L2224/82039 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K1/0204 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板及其制造方法由于热辐射性能提高而可实现可靠的耐热性，并且由于缩短了处理时间而减小了其处理成本。
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