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公开(公告)号：CN110400682B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201910055990.1
申请日：2019-01-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种线圈电子组件，该线圈电子组件包括：主体，包括线圈部和包封剂，所述线圈部包括内部线圈，所述内部线圈包括第一端部和第二端部，包封剂包围所述线圈部并且利用磁性材料形成；以及第一外电极和第二外电极，设置在主体的外表面上。所述主体包括第一表面、第二表面、第三表面和第四表面，所述第一端部和所述第二端部分别被引出到第一表面和第二表面并且第一表面和第二表面彼此相对，第三表面使第一表面和第二表面彼此连接并且垂直于所述线圈部的芯部的中心线，并且第四表面与第三表面相对，并且使第一表面和第三表面彼此连接的第一拐角以及使第二表面和第三表面彼此连接的第二拐角分别包括第一凹部和第二凹部。
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公开(公告)号：CN114446606A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111260653.X
申请日：2021-10-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；支撑基板，设置在所述主体中；线圈单元，设置在所述支撑基板上，与所述主体的第一表面垂直，并且包括暴露于所述主体的所述第一表面并且彼此间隔开的第一引出部和第二引出部；第一外电极和第二外电极，设置为在所述主体的所述第一表面上彼此间隔开并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部；狭缝部，形成在所述主体的所述第一表面的位于所述第一外电极与所述第二外电极之间的区域中；以及狭缝绝缘层，设置在所述狭缝部中。
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公开(公告)号：CN113628854A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202011083598.7
申请日：2020-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：支撑基板；线圈部，设置在所述支撑基板的至少一个表面上；磁性主体，所述支撑基板和所述线圈部设置在所述磁性主体中，所述磁性主体具有贯穿所述线圈部的中央的贯通部；非磁性层，设置在所述贯通部的下方；以及绝缘层，设置在所述非磁性层与所述贯通部之间。
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公开(公告)号：CN109841373B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201811080964.6
申请日：2018-09-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：主体，具有嵌入其中的线圈部分并具有磁性颗粒分散在第一绝缘材料中的形式；第一原子层沉积(ALD)层，使用第二绝缘材料沿着所述线圈部分的表面形成；第二ALD层，使用第三绝缘材料沿着所述第一ALD层的表面形成；以及外电极，连接到所述线圈部分。
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公开(公告)号：CN112185658A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010040748.X
申请日：2020-01-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有模制部和设置在所述模制部的一个表面上的覆盖部，并且所述主体包括磁性金属粉末；缠绕线圈，设置在所述模制部的所述一个表面与所述覆盖部之间并嵌入所述主体中，并且所述缠绕线圈包括围绕多个匝中的每个的表面的涂层；以及第一保护膜，设置在所述模制部的所述一个表面与所述覆盖部之间以及所述缠绕线圈的表面的至少一部分与所述覆盖部之间。
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公开(公告)号：CN118942870A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411195852.0
申请日：2020-01-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，包括磁性金属粉末，并且具有模制部和覆盖部，所述覆盖部具有凹部，所述模制部的一部分设置在所述凹部中；缠绕线圈，设置在所述主体中；第一外电极和第二外电极，与所述缠绕线圈连接；以及中间层，设置在所述覆盖部和所述模制部之间，其中，所述中间层延伸为在所述模制部的其上设置有所述第一外电极和所述第二外电极的表面上暴露，以与所述第一外电极和所述第二外电极连接。
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公开(公告)号：CN108666134B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201711213114.4
申请日：2017-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括：基板；主体，设置在所述基板的上表面的一个区域上，并具有多孔结构；以及电容器部，包括形成在所述主体的所述多孔结构上的第一电极、介电层和第二电极。所述第一电极和所述第二电极分别延伸到所述基板的所述上表面的其他区域。
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公开(公告)号：CN103182504A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210581220.9
申请日：2012-12-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , H01B13/00 , Y10T428/12181
Abstract: 本发明公开了铜粉、铜膏以及用于制备铜粉的方法。所述铜粉包含铜颗粒和在所述铜颗粒的表面上形成的氧化亚铜膜。所述铜粉在该铜粉的表面上设置有具有松散结构的氧化亚铜膜，由此防止所述铜颗粒被自然氧化，使得可以进行低温烧制处理并具有提高的导电性。
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公开(公告)号：CN101304637B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200810097015.9
申请日：2008-05-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/1283 , H05K1/0373 , H05K3/125 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2203/013 , H05K2203/101 , H05K2203/1131 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163
Abstract: 本发明涉及一种用于形成印刷电路板的布线的方法，更具体地，本发明涉及一种方法，包括：制备基膜(base film)；用包括金属纳米颗粒的墨通过印刷在该基膜上形成布线图；以及通过感应加热其上形成有布线图的基膜而形成布线。使基膜的热应变和热分解最小化的本发明方法提供了一种适当的布线烧结工艺，缩短了制造过程，并且显示出通过使用感应加热提供的优异机械性能。
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