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公开(公告)号：CN102040837A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910265764.2
申请日：2009-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L77/12 , C08K9/06 , C08K3/36 , C09C3/12 , C03C25/48 , D06M15/59 , H05K1/03 , D06M101/06 , D06M101/40
Abstract: 本发明涉及一种制造用于基板的纳米复合材料的方法。更具体地，本发明涉及一种制造用于基板的纳米复合材料的方法，该方法包括：制备在主链上具有至少一种可溶性结构单元以及在主链的至少一个末端处具有至少一个热固性基团的液晶热固性(LCT)低聚物；采用具有与热固性基团形成共价键的反应基团的金属醇盐化合物取代纳米填料的表面；将表面取代的纳米填料与LCT低聚物混合。
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公开(公告)号：CN102373447A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110032639.4
申请日：2011-01-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C23C18/48 , H05K3/244 , H05K3/3436
Abstract: 本发明提供了一种用于形成锡合金的镀敷溶液以及通过使用该镀敷溶液形成锡合金膜的方法。本发明提供了用于形成锡合金的镀敷溶液，所述镀敷溶液包含锡盐和各自包含铟或锌的一种以上金属盐、以及选自硼氢化物化合物中的至少一种还原剂，所述还原剂将电子提供给所述金属盐的金属离子和所述锡盐的锡离子以在待镀敷的物体上形成锡合金膜。
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公开(公告)号：CN102115597A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010211981.6
申请日：2010-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于基板的复合材料，更具体地涉及包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性(LCT)低聚物的用于基板的复合材料，该低聚物在主链中具有至少一个可溶性结构单元并且在主链的至少一个末端具有至少一个热固性基团。通过包括具有负的热膨胀系数的无机填料，用于基板的复合材料可以提供极好的热、电、以及机械性能。
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公开(公告)号：CN104341774B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201410273177.9
申请日：2014-06-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L77/12 , C08L63/00 , C08K3/04 , C09D177/12 , C09D163/00 , C09D7/61 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/295 , C08K3/042 , C08K3/20 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L67/03 , C09K19/3809 , C09K2019/521 , H01L23/3128 , H01L25/105 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 本申请公开了一种用于半导体封装的模塑组合物和使用该模塑组合物的半导体封装。该模塑组合物包括液晶热固性聚合物树脂和氧化石墨烯，从而有效地降低热膨胀系数(CTE)和翘曲以及最大化导热系数的效应。
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公开(公告)号：CN103073849B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210413325.3
申请日：2012-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L67/00 , C08L77/00 , C08L77/12 , C08L79/08 , C08L67/04 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/04 , C08K5/5425 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G73/123 , C08G73/125 , C08G73/126 , C08G73/128 , C08J5/24 , C08J2367/02 , C08K5/057 , C09D167/02 , C09D177/00 , C09D177/10 , C09D179/085 , C09K19/3483 , C09K19/3823 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , C08K3/04 , C08K5/0091 , C08K5/5415 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08K3/20 , C08K3/042
Abstract: 本文披露一种用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料和衬底，所述绝缘层组合物包含可溶型液晶热固性低聚物、金属醇盐化合物、和氧化石墨烯。根据本发明的绝缘层组合物可以有效降低其热膨胀系数，因而，当该绝缘层组合物用作衬底的绝缘材料时，可以使由于热的尺寸变化最小化，致使衬底具有改善的热稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114695940A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111589533.4
申请日：2021-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/058 , H01M4/13 , H01M50/533 , H01M50/534
Abstract: 本公开提供了一种全固态电池及其制造方法。全固态电池包括电池主体、第一连接部和第二连接部，电池主体包括电极组件，电极组件具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，并且包括固体电解质层以及阴极和阳极，第一连接部和第二连接部分别设置在电极组件的第一表面和第二表面上。第一连接部包括第一集电电极和第一保护部，第二连接部包括第二集电电极和第二保护部，并且第一集电电极引出至第一连接部在第三方向上的一个表面，并且第二集电电极引出至第二连接部在第三方向上的一个表面。
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公开(公告)号：CN104341774A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410273177.9
申请日：2014-06-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L77/12 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/04 , C09D177/12 , C09D163/00 , C09D7/12 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/295 , C08K3/042 , C08K3/20 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L67/03 , C09K19/3809 , C09K2019/521 , H01L23/3128 , H01L25/105 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , C08L77/12 , C08K3/04 , C08K9/00 , C08L2203/20 , C09D7/62 , C09D177/12
Abstract: 本申请公开了一种用于半导体封装的模塑组合物和使用该模塑组合物的半导体封装。该模塑组合物包括液晶热固性聚合物树脂和氧化石墨烯，从而有效地降低热膨胀系数(CTE)和翘曲以及最大化导热系数的效应。
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公开(公告)号：CN102115597B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201010211981.6
申请日：2010-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于基板的复合材料，更具体地涉及包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性(LCT)低聚物的用于基板的复合材料，该低聚物在主链中具有至少一个可溶性结构单元并且在主链的至少一个末端具有至少一个热固性基团。通过包括具有负的热膨胀系数的无机填料，用于基板的复合材料可以提供极好的热、电、以及机械性能。
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公开(公告)号：CN102040837B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200910265764.2
申请日：2009-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L77/12 , C08K9/06 , C08K3/36 , C09C3/12 , C03C25/48 , D06M15/59 , H05K1/03 , D06M101/06 , D06M101/40
Abstract: 本发明涉及制备用于基板的包含表面改性纳米填料的纳米复合材料的方法。所述制造用于基板的纳米复合材料的方法包括：制备在主链上具有包括由式1表示的化合物的至少一种可溶性结构单元以及在主链的至少一个末端处具有选自由马来酰亚胺基团、纳特酰亚胺基团、邻苯二甲酰亚胺基团、乙炔基团、丙炔基醚基团、苯并环丁烯基团、氰酸酯基团、它们的取代物和它们的衍生物组成的组中的至少一个热固性基团的液晶热固性(LCT)低聚物；采用具有与热固性基团形成共价键的反应基团的金属醇盐化合物取代纳米填料的表面；将表面取代的纳米填料与LCT低聚物混合。
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公开(公告)号：CN103073849A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210413325.3
申请日：2012-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L67/00 , C08L77/00 , C08L77/12 , C08L79/08 , C08L67/04 , C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/04 , C08K5/5425 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G73/123 , C08G73/125 , C08G73/126 , C08G73/128 , C08J5/24 , C08J2367/02 , C08K5/057 , C09D167/02 , C09D177/00 , C09D177/10 , C09D179/085 , C09K19/3483 , C09K19/3823 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , C08K3/04 , C08K5/0091 , C08K5/5415 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08K3/20 , C08K3/042
Abstract: 本文披露一种用于衬底的绝缘层组合物、以及使用其的预浸料和衬底，所述绝缘层组合物包含可溶型液晶热固性低聚物、金属醇盐化合物、和氧化石墨烯。根据本发明的绝缘层组合物可以有效降低其热膨胀系数，因而，当该绝缘层组合物用作衬底的绝缘材料时，可以使由于热的尺寸变化最小化，致使衬底具有改善的热稳定性。
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