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公开(公告)号：CN103059566B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110456327.6
申请日：2011-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李根墉
CPC classification number: C08G69/44 , C08G69/32 , C08L51/04 , C08L77/10 , C08L77/12 , H05K1/0353 , H05K2201/0141 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板的树脂组合物，所述树脂组合物含有100重量份的预定分子式所示的液晶低聚物，以及10-40重量份的橡胶改性环氧树脂。本发明还提供一种印刷电路板，所述印刷电路板含有绝缘层和形成在所述绝缘层上的电路图形，所述绝缘层含有上述树脂组合物。根据本发明的实施方式，与相关领域的印刷电路板相比，本发明可以提供轻重量、薄型、小尺寸，且具有相同或更高水平的电性能、热性能和机械性能的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN103849118A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310403630.9
申请日：2013-09-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/62 , C08G59/40 , C08G59/24 , C08G59/32 , C08K9/06 , C08K3/36 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , H01B3/40 , H05K2201/0141 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板。所述树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和无机填料，该无机填料是二氧化硅、含有乙烯基和烷氧基的硅烷及乙烯基封端或羟基封端的硅油的反应产物。所述绝缘薄膜是由所述树脂组合物形成的。所述半固化片是将基片浸渍上所述树脂组合物形成的。所述印刷电路板包括所述绝缘薄膜。所述印刷电路板包括所述半固化片。所述树脂组合物具有低热膨胀系数、优良的耐热性和玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN103665760A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210553902.9
申请日：2012-12-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08L63/04 , C08G8/12 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L77/12 , C08L77/00 , C08L61/06
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板，该环氧树脂组合物含有具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度等的液晶低聚物。根据本发明的所述绝缘膜和半固化片具有低的热膨胀系数以及提高的玻璃化转变温度。
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公开(公告)号：CN102120864A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201010122706.7
申请日：2010-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/145 , C08G59/308 , C08K3/013 , C08K5/1515 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K2201/015 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明公开了一种制作基板用组合物，该组合物含有基体树脂，该基体树脂含有环氧树脂和被引入到所述环氧树脂的主链上的氟代环氧化合物。还提供了一种使用所述制作基板用组合物的预浸料坯和基板。
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公开(公告)号：CN104553146A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410063544.2
申请日：2014-02-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B17/04 , B32B37/06 , B32B37/15 , B32B38/164
Abstract: 本文涉及覆铜层压体及其制造方法，公开了一种制造能够实现精密电路图案的覆铜层压体的方法。该方法包括：提供一对覆铜片；将液态绝缘树脂分别施用至该对覆铜片；硬化液态绝缘树脂；在施用液态绝缘树脂的一对覆铜片之间注入增强材料；使该对覆铜片和增强材料通过转送辊以制造覆铜层压体；以及通过加热器热成形所制造的覆铜层压体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103665764A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310418336.5
申请日：2013-09-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种绝缘用环氧树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片以及印刷电路基板。根据本发明，提供一种含有LiCl/DMAc纤维素水溶液或LiCl/DMF纤维素水溶液、液晶低聚物或可溶性的热固性液晶低聚物、环氧树脂以及无机填充剂的绝缘用环氧树脂组合物，使用该组合物制备的绝缘薄膜、半固化片以及印刷电路基板。本发明的绝缘用环氧树脂组合物、绝缘薄膜以及半固化片具有低热膨胀系数、高玻璃化温度以及高韧性。
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公开(公告)号：CN103665761A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310058788.7
申请日：2013-02-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于印刷电路板的组合物，该组合物含有：5重量%-49重量%的液晶低聚物，在液晶低聚物的至少一端上包括化学式1的结构单元、化学式2的结构单元和化学式D的结构单元，并且包括化学式E的官能团；5重量%-42重量%的环氧树脂；和14重量%-90重量%的填料。本发明还涉及包括由该组合物制成的绝缘层的印刷电路板，以及包括所述液晶低聚物和环氧树脂的片状膜。根据本发明的所述印刷电路板具有低的热膨胀系数和高的耐热性。[化学式1][化学式2][化学式D][化学式E]
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公开(公告)号：CN101880361B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200910160892.0
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08F290/06 , C08F230/08 , C08G77/455 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/032 , C08F283/045 , C08F290/065 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L77/10 , C08L79/02 , H05K2201/0141 , Y10S428/901 , Y10T428/1086 , C08F230/08
Abstract: 本发明披露了一种用于形成基板的组合物以及使用该组合物的预浸料和基板。该组合物包括：液晶热固性低聚物，该热固性低聚物在其主链中具有一个或多个可溶性结构单元并且在其主链的一个或多个末端具有热固性基团；以及金属烷氧基化合物，该金属烷氧基化合物具有可以共价结合于热固性基团的反应基团。
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公开(公告)号：CN104575943B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201410505120.7
申请日：2014-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01F17/04
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0093
Abstract: 本发明公开了一种共模滤波器。根据本发明的实施方式的共模滤波器包括：磁性基板；线圈图案，形成在磁性基板上的线圈图案；电介质层，形成在磁性基板上以便覆盖线圈图案的上半部分、下半部分和侧表面的电介质层；以及第一偶联剂，插入在放入磁性基板与电介质层之间以防止磁性基板和与电介质层分离的第一偶联剂。
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