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公开(公告)号：CN115939085A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211215862.7
申请日：2022-09-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/50
Abstract: 本公开提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：绝缘材料，包括形成在所述绝缘材料的一个表面中的腔；保护层，嵌在所述绝缘材料中并且覆盖所述腔的整个底表面；焊料，设置在所述腔的侧表面上；以及电子组件，设置在所述腔中并且至少部分地与所述焊料接触，其中，所述保护层具有与所述绝缘材料的材料不同的材料。
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公开(公告)号：CN118591089A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410062904.0
申请日：2024-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电路板、制造电路板的方法以及电子组件封装件。所述电路板包括：绝缘层；电路线，设置在所述绝缘层的第一区域中；第一导电焊盘，连接到所述电路线并且具有突出到所述绝缘层的上表面上方的上表面和嵌入所述绝缘层中的下表面；以及电路元件，设置成在所述绝缘层的与所述第一区域不同的第二区域中具有平行于所述绝缘层的上表面的边界表面，并且包括元件焊盘。
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公开(公告)号：CN113891553A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202110081114.3
申请日：2021-01-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种基板结构，所述基板结构可包括：印刷电路板，包括第一凹部和设置在所述第一凹部的下表面上的第一接合焊盘；第一电子组件封装件，设置在所述第一凹部中，并且包括第一基板和设置在所述第一基板的至少一个表面上的第一电子器件模块；以及第一外接合部，使所述第一电子组件封装件和所述第一接合焊盘连接。
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公开(公告)号：CN111726941A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201911262783.X
申请日：2019-12-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/14
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及空间保持构件。所述第二印刷电路板包括：第一刚性基板区域，与所述第一印刷电路板间隔开并且与所述第一印刷电路板相对；以及柔性基板区域，从所述第一刚性基板区域的一侧延伸以连接到所述第一印刷电路板。所述空间保持构件包括：第一构件，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，以保持所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的空间；以及第二构件，被构造为将所述第一印刷电路板或所述第二印刷电路板固定在所述第一构件上。
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公开(公告)号：CN116234168A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210561997.2
申请日：2022-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和一种制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层，并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分绝缘层的腔；无源组件，设置在所述腔中并且包括电连接到所述多个布线层中的至少一个的外电极；以及桥，在所述腔中设置在所述无源组件上并且包括电连接到所述外电极的一个或更多个电路层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114269060A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110695840.4
申请日：2021-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：布线结构，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有穿透所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层的腔；第一电子组件，设置在所述腔中；坝结构，设置在所述布线结构上并且具有贯通部；第一绝缘材料，设置在所述腔和所述贯通部中的每个的至少一部分中并且覆盖所述布线结构和所述第一电子组件中的每个的至少一部分；以及第一电路层，设置在第一绝缘材料上。
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公开(公告)号：CN112788841A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202010639424.8
申请日：2020-07-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种组件安装板，所述组件安装板包括：第一基板和第二基板、连接基板、中介件和电子组件。所述第一基板具有彼此相对的第一表面和第二表面、位于所述第一表面和所述第二表面之间的第一侧表面以及第一信号图案。所述第二基板设置在所述第一基板上，具有彼此相对的第三表面和第四表面、位于所述第三表面和所述第四表面之间的第二侧表面并且包括第二信号图案。连接基板弯曲以使所述第一侧表面和所述第二侧表面连接，并且中介件设置在所述第一表面和所述第三表面之间并且使所述第一信号图案和所述第二信号图案电连接。所述电子组件安装在所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面中的至少一个表面上。
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公开(公告)号：CN118075990A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311007794.X
申请日：2023-08-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一板单元，包括多个第一绝缘层和分别设置在所述多个第一绝缘层上或所述多个第一绝缘层中的多个第一布线层；第二板单元，包括一个或更多个第二绝缘层和分别设置在所述一个或更多个第二绝缘层上或者所述一个或更多个第二绝缘层中的一个或更多个第二布线层；以及第一无源器件，嵌在所述第一板单元和所述第二板单元中的至少一个中。所述第二板单元设置在所述第一板单元上，并且所述第一板单元具有第二腔，所述第二腔基于所述多个第一布线层的堆叠方向在所述第一无源器件上方穿过所述多个第一绝缘层的至少一部分。
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