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公开(公告)号：CN112992844B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202010304723.6
申请日：2020-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/057 , H01L23/31 , H01L23/538 , H01L21/52 , H01L21/56 , H10D80/30
Abstract: 本发明提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯构件，包括第一布线层、覆盖所述第一布线层并且具有第一贯穿部的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的第二布线层以及设置在所述第一绝缘层上并且具有使所述第二布线层的至少一部分暴露的第二贯穿部的第二绝缘层；第一电子组件，设置在所述第一贯穿部中；第二电子组件，设置在所述第二贯穿部中；以及绝缘树脂，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每个的至少一部分。所述第二布线层包括具有由所述第二绝缘层覆盖的一部分的第一布线图案和具有由所述绝缘树脂覆盖的一部分的第二布线图案。所述第二电子组件连接到所述第二布线图案。
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公开(公告)号：CN111726941A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201911262783.X
申请日：2019-12-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/14
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及空间保持构件。所述第二印刷电路板包括：第一刚性基板区域，与所述第一印刷电路板间隔开并且与所述第一印刷电路板相对；以及柔性基板区域，从所述第一刚性基板区域的一侧延伸以连接到所述第一印刷电路板。所述空间保持构件包括：第一构件，设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，以保持所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的空间；以及第二构件，被构造为将所述第一印刷电路板或所述第二印刷电路板固定在所述第一构件上。
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公开(公告)号：CN112752391B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202010289296.9
申请日：2020-04-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一芯层，具有设置在所述第一芯层的一个表面上的第一线圈图案；第二芯层，设置在所述第一芯层的所述一个表面上并具有第一凹部；第一磁性构件，设置在所述第一凹部中并包括第一磁性层；第一绝缘层，设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间；以及第二绝缘层，设置在所述第二芯层上，覆盖所述第一磁性构件的至少一部分，并且设置在所述第一凹部的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN112584604A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010102317.1
申请日：2020-02-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一贯通部；线圈结构，设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体，其中，所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中；第一积聚层，覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中；第一布线层，设置在所述第一积聚层的一个表面上；以及第一过孔层，贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层。所述第一过孔层包括第一布线过孔，所述第一布线过孔使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。
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公开(公告)号：CN109310014B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201711159530.0
申请日：2017-11-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种刚性‑柔性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的刚性‑柔性印刷电路板包括：刚性部，包括柔性绝缘层及层叠于柔性绝缘层的刚性绝缘层；柔性部，柔性部与刚性部以连续交替的方式形成，并形成有暴露柔性绝缘层的开口部；以及内层导体图案层，形成于柔性绝缘层的一面，包括籽晶层及形成于籽晶层的电解镀覆层，籽晶层包括金属箔，籽晶层的一部分向开口部的内壁暴露，上表面与刚性绝缘层接触，籽晶层的一部分的厚度比内层导体图案层的厚度薄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112951794A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202010372101.7
申请日：2020-05-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/065
Abstract: 提供一种封装基板和包括该封装基板的多芯片封装件，所述封装基板包括：基板；第一结构，设置在所述基板上并具有第一贯通部；第一布线层，设置在所述基板上，并位于所述第一贯通部中；第一绝缘层，设置在所述基板上，位于所述第一贯通部中，并且覆盖所述第一布线层的至少一部分；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层上。
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公开(公告)号：CN112752391A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202010289296.9
申请日：2020-04-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一芯层，具有设置在所述第一芯层的一个表面上的第一线圈图案；第二芯层，设置在所述第一芯层的所述一个表面上并具有第一凹部；第一磁性构件，设置在所述第一凹部中并包括第一磁性层；第一绝缘层，设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间；以及第二绝缘层，设置在所述第二芯层上，覆盖所述第一磁性构件的至少一部分，并且设置在所述第一凹部的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN112449482A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010596683.7
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。
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公开(公告)号：CN118612941A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410905975.2
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。
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公开(公告)号：CN112788841A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202010639424.8
申请日：2020-07-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种组件安装板，所述组件安装板包括：第一基板和第二基板、连接基板、中介件和电子组件。所述第一基板具有彼此相对的第一表面和第二表面、位于所述第一表面和所述第二表面之间的第一侧表面以及第一信号图案。所述第二基板设置在所述第一基板上，具有彼此相对的第三表面和第四表面、位于所述第三表面和所述第四表面之间的第二侧表面并且包括第二信号图案。连接基板弯曲以使所述第一侧表面和所述第二侧表面连接，并且中介件设置在所述第一表面和所述第三表面之间并且使所述第一信号图案和所述第二信号图案电连接。所述电子组件安装在所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面中的至少一个表面上。
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