公开(公告)号：CN104981088A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201410460784.6

申请日：2014-09-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  河亨基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/52 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1533 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及电路板及其制造方法、电子组件封装件及其制造方法。一种电路板包括：绝缘材料；导电图案，形成在绝缘材料的至少一个表面上的导电图案；以及连接引脚，适配于与外部设备电连接、附接至一个表面并且由金属制成。

公开(公告)号：CN102548248A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110266168.3

申请日：2011-09-08

Applicant: 三星电机株式会社 ,  韩国E&S(株)

Inventor： 河亨基 ,  郑在元 ,  金用焕 ,  李宗辰 ,  具滋昊 ,  申荣焕 ,  李东奎

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/11 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法。所述印制电路板包括：具有用作电路的金属图形的基底基板；和提供在所述金属图形上的表面粗糙度，其中，所述表面粗糙度具有锚式结构的第一表面粗糙度和形成于第一表面粗糙度上的针状结构的具有黑氧化层的第二表面粗糙度。

公开(公告)号：CN102548248B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201110266168.3

申请日：2011-09-08

Applicant: 三星电机株式会社 ,  韩国E&S(株)

Inventor： 河亨基 ,  郑在元 ,  金用焕 ,  李宗辰 ,  具滋昊 ,  申荣焕 ,  李东奎

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/11 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法。所述印制电路板包括：具有用作电路的金属图形的基底基板；和提供在所述金属图形上的表面粗糙度，其中，所述表面粗糙度具有锚式结构的第一表面粗糙度和形成于第一表面粗糙度上的针状结构的具有黑氧化层的第二表面粗糙度。