公开(公告)号：CN102569236A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110042998.8

申请日：2011-02-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金润秀 ,  文善希 ,  申承完 ,  权宁度

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于封装的基板以及制造该基板的方法。根据本发明的用于封装的基板包括：基底基板；在所述基底基板的一个表面上形成的光敏绝缘层，该光敏绝缘层的表面上形成为粗糙面；和在所述光敏绝缘层的一个表面上形成的种子层。通过使光敏绝缘层的表面形成为粗糙面的特定的图形，本发明所述基板能提高种子层与绝缘层之间的粘附力。