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公开(公告)号：CN1941352A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610111635.4
申请日：2006-08-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K3/06 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/427 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体封装基片及其制造方法。在该半导体封装基片中，线焊焊盘一面的电路层与球形焊盘一面的电路层厚度不同，其中线焊焊盘一面受到半刻蚀。另外，构成连接通孔以在线焊焊盘一面和球形焊盘一面的电镀引线之间形成电连接，从而防止线焊焊盘一面的电镀引线被切断时电连接断开。
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公开(公告)号：CN104582312A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410531637.3
申请日：2014-10-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/385 , H05K3/025 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明公开一种经表面处理的铜箔，包括该经表面处理的铜箔的覆铜层压板，使用该经表面处理的铜箔的印刷电路板和该印刷电路板的制备方法。具体地，根据本发明的一种具体实施方式，覆铜层压板包括：载体、形成于载体上的剥离层、形成于剥离层上的覆铜层和形成于覆铜层上的表面处理层，其中，表面处理层含有硫醇基化合物。因此，本发明通过在覆铜层上形成表面处理层，在不处理粗糙表面的情况下提供一种能够改善基板与覆铜层间的粘附力的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102569236A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110042998.8
申请日：2011-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/498 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于封装的基板以及制造该基板的方法。根据本发明的用于封装的基板包括：基底基板；在所述基底基板的一个表面上形成的光敏绝缘层，该光敏绝缘层的表面上形成为粗糙面；和在所述光敏绝缘层的一个表面上形成的种子层。通过使光敏绝缘层的表面形成为粗糙面的特定的图形，本发明所述基板能提高种子层与绝缘层之间的粘附力。
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公开(公告)号：CN100524724C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610111635.4
申请日：2006-08-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4846 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K3/06 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/427 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体封装基片的制造方法。在该半导体封装基片中，线焊焊盘一面的电路层与球形焊盘一面的电路层厚度不同，其中线焊焊盘一面受到半刻蚀。另外，构成连接通孔以在线焊焊盘一面和球形焊盘一面的电镀引线之间形成电连接，从而防止线焊焊盘一面的电镀引线被切断时电连接断开。
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