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公开(公告)号：CN105500789A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510647077.2
申请日：2015-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B32B5/02 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B3/30 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/15
CPC classification number: B32B5/02 , B32B3/30 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/15 , B32B2255/02 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2262/00 , B32B2262/101 , B32B2363/00 , B32B2375/00 , B32B2377/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08
Abstract: 本发明涉及一种半固化片及其制造方法。本发明的半固化片包括芯、第二树脂材料和第三树脂材料，其中，第一树脂材料浸在芯中，第二树脂材料堆叠在芯的顶部上，第三树脂材料堆叠在芯的底部上，在芯的弯曲部分和第一树脂材料中具有界面。
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公开(公告)号：CN105538828A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510695511.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , B32B5/28 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08
Abstract: 本发明涉及一种半固化片及其制造方法。本发明的半固化片包括：第一树脂材料和第二树脂材料，由不同的材料堆叠；芯，浸入有第一树脂材料和第二树脂材料，其中，第一树脂材料包括光固化树脂，第一树脂材料和第二树脂材料之间的界面位于芯的厚度范围内。
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公开(公告)号：CN105500789B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201510647077.2
申请日：2015-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B32B5/02 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B3/30 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/15
Abstract: 本发明涉及一种半固化片及其制造方法。本发明的半固化片包括芯、第二树脂材料和第三树脂材料，其中，第一树脂材料浸在芯中，第二树脂材料堆叠在芯的顶部上，第三树脂材料堆叠在芯的底部上，在芯的弯曲部分和第一树脂材料中具有界面。
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公开(公告)号：CN109727965A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201810398245.2
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4857 , H01L21/52 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L24/08 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L28/40 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/96 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块及其制造方法。所述扇出型半导体封装模块包括具有第一通孔和第二通孔的芯构件。半导体芯片位于所述第一通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。另一无源组件位于所述第二通孔中。第一包封件覆盖所述芯构件和所述无源组件的至少部分并且填充所述第二通孔的至少部分。增强构件位于所述第一包封件上。第二包封件覆盖所述半导体芯片的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面以及所述无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述无源组件的重新分布层。
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公开(公告)号：CN104553146A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410063544.2
申请日：2014-02-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B17/04 , B32B37/06 , B32B37/15 , B32B38/164
Abstract: 本文涉及覆铜层压体及其制造方法，公开了一种制造能够实现精密电路图案的覆铜层压体的方法。该方法包括：提供一对覆铜片；将液态绝缘树脂分别施用至该对覆铜片；硬化液态绝缘树脂；在施用液态绝缘树脂的一对覆铜片之间注入增强材料；使该对覆铜片和增强材料通过转送辊以制造覆铜层压体；以及通过加热器热成形所制造的覆铜层压体。
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公开(公告)号：CN107230666A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710181440.5
申请日：2017-03-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。该扇出型半导体封装件包括：第一互连构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一互连构件的通孔中并具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；包封剂，包封半导体芯片的无效表面和第一互连构件的至少部分；第二互连构件，设置在第一互连构件和半导体芯片的有效表面上；及增强层，设置在包封剂上。第一互连构件和第二互连构件分别包括电连接到半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。
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公开(公告)号：CN105407625A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510561514.9
申请日：2015-09-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/036 , H05K2201/0195
Abstract: 提供了一种半固化片及其制造方法。所述半固化片包括：芯部材料；第一绝缘层，形成在所述芯部材料上；第二绝缘层，通过使芯部材料填充到所述第二绝缘层中而形成在第一绝缘层的下面，其中，芯部材料的表面的一部分位于与第一绝缘层与第二绝缘层之间的结合界面相同的表面上。
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