公开(公告)号：CN119993739A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202411538892.0

申请日：2024-10-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑永彬 ,  崔亨综 ,  尹宽熙 ,  金显倬 ,  李镇星 ,  鲁富旻 ,  金敏佑

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，并具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，包括连接部和带部，所述连接部设置在所述第三表面或所述第四表面上，所述带部从所述连接部延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分上。所述外电极包括：基底合金层，包括Cu‑Ag合金并设置在所述带部中；下电极层，在所述连接部处与所述内电极接触并在所述带部处与所述基底合金层接触；以及上电极层，设置在所述下电极层上。所述下电极层包括Cu，并且所述上电极层包括Ag和玻璃。

公开(公告)号：CN119993738A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202411492803.3

申请日：2024-10-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑永彬 ,  崔亨综 ,  尹宽熙 ,  金显倬 ,  李镇星 ,  鲁富旻 ,  金敏佑

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，同时所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括：下部电极层，包括铜（Cu）并且与所述内电极接触；上部电极层，包括银（Ag）并且设置在所述下部电极层上；合金层，包括铜（Cu）‑银（Ag）合金并且设置在所述下部电极层与所述上部电极层之间的界面处；以及氧化区域，包括氧化铜并且设置在所述下部电极层的外表面的至少一部分上。