多层电子组件
    1.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120033003A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202411671167.0

    申请日:2024-11-21

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体;第一外电极,包括设置在主体的第三表面上的第一连接部以及设置在主体的第一表面和第二表面上的第一带部;以及第二外电极,包括设置在主体的第四表面上的第二连接部以及设置在第一表面和第二表面上的第二带部。第一外电极包括第一电极层以及在第一带部中设置在第一电极层上的第一导电树脂层,第二外电极包括第二电极层以及在第二带部中设置在第二电极层上的第二导电树脂层,第一导电树脂层和第二导电树脂层均包括第二导电金属和热固性树脂,第一电极层和第二电极层均包括第一导电金属和玻璃。第一导电树脂层不设置在第一连接部中,第二导电树脂层不设置在第二连接部中。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119993739A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202411538892.0

    申请日:2024-10-31

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;以及外电极,包括连接部和带部,所述连接部设置在所述第三表面或所述第四表面上,所述带部从所述连接部延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分上。所述外电极包括:基底合金层,包括Cu‑Ag合金并设置在所述带部中;下电极层,在所述连接部处与所述内电极接触并在所述带部处与所述基底合金层接触;以及上电极层,设置在所述下电极层上。所述下电极层包括Cu,并且所述上电极层包括Ag和玻璃。

    多层电子组件
    4.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118280729A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202311517612.3

    申请日:2023-11-14

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部、第一覆盖部和第二覆盖部,在所述电容形成部中,多个介电层与多个内电极在第一方向上交替设置,所述第一覆盖部设置在所述电容形成部在所述第一方向上的一个表面上并包括介电层,所述第二覆盖部设置在所述电容形成部在所述第一方向上的另一表面上并包括介电层;以及外电极,设置在所述主体上,其中,在最靠近所述第一覆盖部或所述第二覆盖部设置的内电极的中央部中测量的Sn/(Ni+Sn)的摩尔比大于等于0.00160且小于等于0.0230,并且在所述多个内电极中的至少一个内电极的中央部中测量的Sn/(Ni+Sn)的摩尔比小于等于0.00066。

    多层电子组件
    5.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118213190A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202311720234.9

    申请日:2023-12-14

    Abstract: 本公开的实施例提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上。所述外电极包括连接到所述内电极并且含有Cu的第一电极层、部分地设置在所述第一电极层上并且含有Ni的第二电极层、设置在所述第二电极层上和所述第一电极层上的未设置所述第二电极层的区域中并且包含金属氧化物的中间层、以及设置在所述中间层上并且含有Ni的第一镀层。

    多层电子组件
    6.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118658731A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410249496.X

    申请日:2024-03-05

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述外电极包括连接到所述内电极并包括Cu的电极层、设置在所述电极层上的第一镀覆部和设置在所述第一镀覆部上的第二镀覆部,其中,所述第一镀覆部包括与所述电极层接触的第一Ni层以及设置在所述第一Ni层上并包括金属间化合物的金属间化合物层,所述金属间化合物包括Ni和Sn中的至少一种。

    多层电子组件
    8.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387032A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211565983.4

    申请日:2022-12-07

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括设置在第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第一带部;第二外电极,包括设置在第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第二带部;绝缘层,设置在第二表面上并且设置为延伸到所述第一连接部和所述第二连接部;第一镀层,设置在所述第一带部上;以及第二镀层,设置在所述第二带部上。所述绝缘层包括氟类有机材料。

    多层电子组件
    9.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116387028A

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN202211706782.1

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并且具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括位于所述第三表面上的第一连接部和位于所述第一表面上的第一带部;第二外电极,包括位于所述第四表面上的第二连接部和位于所述第一表面上的第二带部;绝缘层,位于所述第二表面以及所述第一连接部和所述第二连接部上;以及镀层,位于所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上并与所述绝缘层接触。所述绝缘层的端部的厚度朝向所述镀层减小。所述镀层的端部包括:第一区域,位于所述绝缘层与所述第一连接部和所述第二连接部之间;以及第二区域,覆盖所述绝缘层。

    多层电子组件
    10.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120020980A

    公开(公告)日:2025-05-20

    申请号:CN202411660254.6

    申请日:2024-11-20

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件可包括:主体,包括介电层并具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对的第三表面和第四表面以及彼此相对的第五表面和第六表面;第一侧边缘部和第二侧边缘部,分别设置在所述第五表面和所述第六表面上;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述第三表面和所述第四表面上。所述主体可包括有效部和分别在第一方向上设置在所述有效部上方和下方的上覆盖部和下覆盖部,所述有效部包括与所述介电层交替设置的内电极。所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的至少一个可包括覆盖所述有效部的至少一部分的内边缘部和设置在所述内边缘部上并与所述上覆盖部和所述下覆盖部接触的外边缘部。

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