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公开(公告)号：CN113993275A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202110665021.5
申请日：2021-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金松怡 , 黄美善
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯层，具有贯通部；电子组件，设置在所述贯通部中；包封剂，设置在所述芯层的下表面上，设置在所述贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述电子组件的下表面的至少一部分；以及堆积结构，设置在所述芯层的上表面上，并且包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层。
