多层陶瓷电容器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115172051B

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202210943557.3

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体的外部上。所述外电极包括:电极层,连接到所述内电极;以及镀覆部,包括顺序地设置在所述电极层上的镍(Ni)镀层、镍‑锡(Ni‑Sn)金属间化合物层和锡(Sn)镀层。所述Ni‑Sn金属间化合物层具有0.1μm或更大的厚度。

    多层陶瓷电容器
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110880416B

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN201910144477.X

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体的外部上。所述外电极包括:电极层,连接到所述内电极;以及镀覆部,包括顺序地设置在所述电极层上的镍(Ni)镀层、镍‑锡(Ni‑Sn)金属间化合物层和锡(Sn)镀层。所述Ni‑Sn金属间化合物层具有0.1μm或更大的厚度。

    多层陶瓷电容器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115172051A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210943557.3

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体的外部上。所述外电极包括:电极层,连接到所述内电极;以及镀覆部,包括顺序地设置在所述电极层上的镍(Ni)镀层、镍‑锡(Ni‑Sn)金属间化合物层和锡(Sn)镀层。所述Ni‑Sn金属间化合物层具有0.1μm或更大的厚度。

    多层陶瓷电容器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110880416A

    公开(公告)日:2020-03-13

    申请号:CN201910144477.X

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体的外部上。所述外电极包括:电极层,连接到所述内电极;以及镀覆部,包括顺序地设置在所述电极层上的镍(Ni)镀层、镍-锡(Ni-Sn)金属间化合物层和锡(Sn)镀层。所述Ni-Sn金属间化合物层具有0.1μm或更大的厚度。

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