公开(公告)号：CN104733416A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410137004.4

申请日：2014-04-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄俊午 ,  姜明杉 ,  李荣官 ,  鞠承烨 ,  李承恩 ,  林世朗

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/108 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/007 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明公开了一种封装件基板以及用于制造封装件基板的方法。根据本发明的一个方面的用于制造封装件基板的方法包括：在第一光致抗蚀剂中形成对应于接合焊盘的形状的第一开孔；在第一光致抗蚀剂上层压第二光致抗蚀剂，并且在第二光致抗蚀剂中形成对应于焊接焊盘、电路图案层以及接合焊盘的形状的第二开孔；以及在第一开孔和第二开孔中形成图案镀层直到预定高度。