公开(公告)号：CN102000657A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010266370.1

申请日：2010-08-27

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 尹相福 ,  严海龙 ,  刘美花 ,  洪承珉 ,  李相勋 ,  金容九

IPC: B05C11/10 ,  G01J3/46 ,  G01J9/00 ,  G01M11/02 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L22/26 ,  G01R31/2896 ,  H01L21/561 ,  H01L22/12 ,  H01L24/97 ,  H01L27/15 ,  H01L33/508 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种树脂涂敷设备、一种光学特性校正设备、一种光学特性校正方法和一种用于制造发光二极管封装件的方法。树脂涂敷设备包括：光学特性测量单元，测量发光二极管(LED)芯片发射的光的光学特性，LED芯片安装在封装体上并且透明树脂没有涂敷在LED芯片上；树脂涂敷单元，根据树脂涂敷量将包含光转换材料的透明树脂涂敷到LED芯片，所述树脂涂敷量是根据由光学特性测量单元测量的光学特性来决定的。