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公开(公告)号:CN102544255A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201110338190.4
申请日:2011-10-31
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: G01J3/505 , G01J3/0267 , G01J3/06 , G01J3/506 , G01R31/2635
Abstract: 一种用于测量LED封装的光学性质的设备,包括:光检测单元,用于检测从LED封装阵列的多个LED封装输出的光,以便测量每个LED封装的光学性质;安装单元,用于在测量所述LED封装的光学性质时将LED封装阵列固定于其上;以及电压施加单元,用于在测量所述LED封装的光学性质时将驱动电压施加于LED封装阵列中的各个LED封装。
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公开(公告)号:CN102000657A
公开(公告)日:2011-04-06
申请号:CN201010266370.1
申请日:2010-08-27
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L22/26 , G01R31/2896 , H01L21/561 , H01L22/12 , H01L24/97 , H01L27/15 , H01L33/508 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种树脂涂敷设备、一种光学特性校正设备、一种光学特性校正方法和一种用于制造发光二极管封装件的方法。树脂涂敷设备包括:光学特性测量单元,测量发光二极管(LED)芯片发射的光的光学特性,LED芯片安装在封装体上并且透明树脂没有涂敷在LED芯片上;树脂涂敷单元,根据树脂涂敷量将包含光转换材料的透明树脂涂敷到LED芯片,所述树脂涂敷量是根据由光学特性测量单元测量的光学特性来决定的。
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