公开(公告)号：CN102176504A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110092721.6

申请日：2008-07-11

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 李英基 ,  崔硕文 ,  田亨镇 ,  申常铉

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48227

Abstract: 本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。该发光器件封装件包括：金属芯，包括由下部空腔和上部空腔组成的第一空腔；绝缘层，形成在包括所述上部空腔内表面且不包括所述下部空腔的所述金属芯的上表面上；金属层，形成在所述绝缘层上并包括彼此电分离的第一电极和第二电极；发光器件，直接安装在所述下部空腔中的所述金属芯上；以及接合线，将所述发光器件和所述第一电极电连接。

公开(公告)号：CN101572285B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200810133515.3

申请日：2008-07-11

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 李英基 ,  崔硕文 ,  田亨镇 ,  申常铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48227

Abstract: 本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。提供了一种发光器件封装件，包括：金属芯；绝缘层，形成在金属芯上；金属层，形成在绝缘层上；第一空腔，通过去除部分金属层和部分绝缘层形成，用于露出金属芯的上表面；以及发光器件，直接安装在第一空腔中的金属芯的上表面上，以及还提供了一种制造发光器件封装件的方法。