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公开(公告)号:CN101737755B
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN200910159094.6
申请日:2009-08-06
Applicant: 三星LED株式会社
IPC: F21V29/00 , F21V29/02 , H01L23/467 , H01L23/367 , F21S8/10 , F21Y101/02 , F21W101/10
CPC classification number: F21V29/63 , B61D29/00 , F21S41/141 , F21S41/143 , F21S45/43 , F21V29/02 , F21W2102/00 , F21W2107/10 , F21Y2115/10 , F28F13/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种振动产生器的发光装置封装的冷却装置及前照灯,所述冷却装置包括:散热板,设置在发光装置封装的一侧;振动器,设置成面对散热板并振动以根据振动产生器的振动产生气流;振动传递单元,被构造成将振动器和散热板连接以允许振动器产生的气流传递到散热板使散热板被冷却。
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公开(公告)号:CN101039548B
公开(公告)日:2012-03-21
申请号:CN200710087523.4
申请日:2007-03-16
CPC classification number: H05K1/053 , F21K9/00 , F21V29/76 , F21V29/89 , H01L2924/0002 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K2201/0347 , H05K2201/10106 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种热辐射性能较好且制造成本降低了的阳极氧化金属基板模块。其设置有金属板。在该金属基板上形成阳极氧化膜。在该金属基板上安装发热器件。同样,在该阳极氧化膜上形成导线。
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公开(公告)号:CN101051665B
公开(公告)日:2010-12-15
申请号:CN200710092260.6
申请日:2007-04-03
Applicant: 三星LED株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/483 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种具有阳极化绝缘层的LED封装及其制造方法,该阳极化绝缘层增强了散热效果,从而延长了LED的寿命,并保持了高亮度和高输出。该LED封装包括:Al基底,具有反射区域;光源,安装在基底上,并电连接到图案化电极。该封装还包括:阳极化绝缘层,形成在图案化电极和基底之间;透镜,覆盖在基底的光源的上方。Al基底提供LED的优良的散热效果,从而显著地延长了LED的寿命并提高了LED的发光效率。
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公开(公告)号:CN101572285B
公开(公告)日:2011-07-20
申请号:CN200810133515.3
申请日:2008-07-11
Applicant: 三星LED株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/36 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48227
Abstract: 本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。提供了一种发光器件封装件,包括:金属芯;绝缘层,形成在金属芯上;金属层,形成在绝缘层上;第一空腔,通过去除部分金属层和部分绝缘层形成,用于露出金属芯的上表面;以及发光器件,直接安装在第一空腔中的金属芯的上表面上,以及还提供了一种制造发光器件封装件的方法。
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公开(公告)号:CN101714597B
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN200910179442.6
申请日:2007-04-03
Applicant: 三星LED株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/483 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种具有阳极化绝缘层的LED封装的制造方法,该阳极化绝缘层增强了散热效果,从而延长了LED的寿命,并保持了高亮度和高输出。该LED封装包括:A1基底,具有反射区域;光源,安装在基底上,并电连接到图案化电极。该封装还包括:阳极化绝缘层,形成在图案化电极和基底之间;透镜,覆盖在基底的光源的上方。A1基底提供LED的优良的散热效果,从而显著地延长了LED的寿命并提高了LED的发光效率。
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公开(公告)号:CN102176504A
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN201110092721.6
申请日:2008-07-11
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48227
Abstract: 本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。该发光器件封装件包括:金属芯,包括由下部空腔和上部空腔组成的第一空腔;绝缘层,形成在包括所述上部空腔内表面且不包括所述下部空腔的所述金属芯的上表面上;金属层,形成在所述绝缘层上并包括彼此电分离的第一电极和第二电极;发光器件,直接安装在所述下部空腔中的所述金属芯上;以及接合线,将所述发光器件和所述第一电极电连接。
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