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公开(公告)号:CN101000903A
公开(公告)日:2007-07-18
申请号:CN200710001680.9
申请日:2007-01-11
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Inventor: 庐亨昊
CPC classification number: C23C26/00 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/4922 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L23/585 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/06136 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/8592 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K3/005 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , Y10T428/24917 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种其结构能防止在矩形孔周围产生裂纹的印刷电路板以及制造用于半导体封装的印刷电路板的方法。该印刷电路板包括其中形成有至少一个窗口狭缝的基部衬底、多个形成于基部衬底至少一个侧面上的电路图案、形成于基部衬底和电路图案上的保护层、以及沿着窗口狭缝的至少一部分边缘形成的并且至少不形成于电路图案上的防裂纹层。
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公开(公告)号:CN101000903B
公开(公告)日:2010-12-15
申请号:CN200710001680.9
申请日:2007-01-11
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Inventor: 庐亨昊
CPC classification number: C23C26/00 , H01L23/13 , H01L23/145 , H01L23/4922 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L23/585 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/06136 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/8592 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K3/005 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , Y10T428/24917 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种其结构能防止在矩形孔周围产生裂纹的印刷电路板以及制造用于半导体封装的印刷电路板的方法。该印刷电路板包括其中形成有至少一个窗口狭缝的基部衬底、多个形成于基部衬底至少一个侧面上的电路图案、形成于基部衬底和电路图案上的保护层、以及沿着窗口狭缝的至少一部分边缘形成的并且至少不形成于电路图案上的防裂纹层。
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