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公开(公告)号:CN1197980A
公开(公告)日:1998-11-04
申请号:CN98105587.7
申请日:1998-03-13
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: G11B7/1353 , G11B7/0903 , G11B7/094
Abstract: 本发明揭示一种光读出装置及光学记录媒体驱动装置。3分割用衍射光栅的衍射光栅面在±1次衍射方向上衍射自半导体激光元件出射的激光;衍射光栅面被形成矩形形状或椭圆形状,其大小被形成为,使±1次衍射光束在聚光透镜上形成的光点即使聚光透镜由于循迹动作而在水平方向上移动时,也不超出聚光透镜的孔径;根据本发明另一方面的3分割用衍射光栅的衍射光栅面,其宽度比在±1次方向上衍射的激光中入射到聚光透镜的衍射光束所对应的3分割用衍射光栅上的光点的重复区域的宽度还要小。
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公开(公告)号:CN102377105A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201110226624.1
申请日:2011-08-04
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02204 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/02212 , H01S5/02216 , H01S5/02244 , H01S5/02296 , H01S5/0683 , H01S5/32341 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置和光装置。该半导体激光装置具备:由多个部件构成且内部具有密封空间的封装体和配置在密封空间内的半导体激光元件,部件的位于密封空间内的表面由含有乙烯-聚乙烯醇共聚物的被覆剂覆盖。
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公开(公告)号:CN101272035B
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:CN200810100306.9
申请日:2008-03-14
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置和其制造方法,该半导体激光装置包括:沿着共振器延伸的第一方向或与第一方向交叉的第二方向存在弯曲的半导体激光元件;和固定半导体激光元件的弯曲的凸出侧的基台,在第一方向和第二方向中弯曲较大的方向上的半导体激光元件的一个端部和基台之间的距离小于在第一方向和第二方向中弯曲较大的方向上的半导体激光元件的另一端部和基台之间的距离。
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公开(公告)号:CN101272035A
公开(公告)日:2008-09-24
申请号:CN200810100306.9
申请日:2008-03-14
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置和其制造方法,该半导体激光装置包括:沿着共振器延伸的第一方向或与第一方向交叉的第二方向存在弯曲的半导体激光元件;和固定半导体激光元件的弯曲的凸出侧的基台,在第一方向和第二方向中弯曲较大的方向上的半导体激光元件的一个端部和基台之间的距离小于在第一方向和第二方向中弯曲较大的方向上的半导体激光元件的另一端部和基台之间的距离。
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公开(公告)号:CN100544044C
公开(公告)日:2009-09-23
申请号:CN200610085073.0
申请日:2006-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2924/10158
Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件(100),包括:至少一个主面上具有p侧反射电极(20)的半导体层(10);和利用导电性粘结剂(60)与p侧反射电极(20)粘合的支撑基板(50),其中,支撑基板(50)具有在主面上突出一部分的突出面(50s),半导体层(10)具有粘合面(10s),其与突出面(50s)相对,利用p侧反射电极(20)和导电性粘结剂(60)与突出面(50s)粘合,比与突出面粘合的区域的面积大。
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公开(公告)号:CN1189668A
公开(公告)日:1998-08-05
申请号:CN97126333.7
申请日:1997-12-26
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: G11B7/1353 , G11B7/123 , G11B7/127 , G11B7/22
Abstract: 本发明揭示一种光读出装置及含有该装置的光学记录媒体驱动装置。光读出装置具有接合下框架部与上框架部的壳体。下框架部中配置有半导体激光器元件、3分割用衍射光栅、透过型全息图元件以及反射镜。下框架部中还配置接线架。半导体激光器元件通过散热器配置在接收架上,向水平方向出射激光。上框架部中配置有光电二极管和接线架。光电二极管具有平行于半导体激光器元件的光出射方向的受光面,装于接线架上。
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公开(公告)号:CN1941439A
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200610141393.3
申请日:2006-09-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/508 , H01L33/44 , H01L33/54 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置,其设置有安装于基体的发光元件;含有能够吸收从发光元件发出的光、并发出与该吸收的光为不同波长的光的荧光体,与安装于基体的发光元件接触,且填充该基体、覆盖该发光元件的含有荧光体的透光性树脂部;以及在发光元件的正上方部分形成的、具有比含有荧光体的透光性树脂的荧光体浓度高的荧光体浓度的含有高浓度荧光体的树脂层。
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公开(公告)号:CN1130706C
公开(公告)日:2003-12-10
申请号:CN97126333.7
申请日:1997-12-26
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: G11B7/1353 , G11B7/123 , G11B7/127 , G11B7/22
Abstract: 本发明揭示一种光读出装置及含有该装置的光学记录媒体驱动装置。光读出装置具有接合下框架部与上框架部的壳体。下框架部中配置有半导体激光器元件、3分割用衍射光栅、透过型全息图元件以及反射镜。下框架部中还配置接线架。半导体激光器元件通过散热器配置在接收架上,向水平方向出射激光。上框架部中配置有光电二极管和接线架。光电二极管具有平行于半导体激光器元件的光出射方向的受光面,装于接线架上。
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公开(公告)号:CN1192024A
公开(公告)日:1998-09-02
申请号:CN98104392.5
申请日:1998-01-26
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: G11B7/00
CPC classification number: G11B7/1353 , G11B7/0912 , G11B7/123 , G11B7/131
Abstract: 透过型全息图元件具有由互相正交的假想分割线分割成等面积的4个区域的4分割全息图。4分割光检测部由大致平行于光盘半径方向的分割线与跟它正交的分割线分割成等面积的4个光检测部。4分割全息面一条对角线位置的2个区域所衍射的主光束在4分割光检测部的一条分割线上互相相对的邻接的位置上聚光成聚光点,另一条对角线位置的2个区域所衍射的主光束在4分割光检测部的另一条分割线上的互相相对的离开的位置上聚光成聚光点。
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公开(公告)号:CN1941439B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200610141393.3
申请日:2006-09-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/508 , H01L33/44 , H01L33/54 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置,其设置有安装于基体的发光元件;含有能够吸收从发光元件发出的光、并发出与该吸收的光为不同波长的光的荧光体,与安装于基体的发光元件接触,且填充该基体、覆盖该发光元件的含有荧光体的透光性树脂部;以及在发光元件的正上方部分形成的、具有比含有荧光体的透光性树脂的荧光体浓度高的荧光体浓度的含有高浓度荧光体的树脂层。
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