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公开(公告)号：CN100581053C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200510081999.8
申请日：2005-07-15
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/4807 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使向小型轻量化发展，也能大大降低陶瓷封装件的输入输出电极用焊盘和作为GND电位的盖体之间的短路不良发生率的陶瓷封装件。包括1个或多个陶瓷层，可在其表面上粘接电子部件和盖体，设有用于通过密封部件而与盖体接合的密封用电极和与电子部件的输入输出电极和/或GND电极连接的焊盘的陶瓷层的表面以用于阻止密封部件流动的台阶侧壁为边界，分成配设了密封用电极的外侧部和配设了焊盘的内侧部，外侧部和内侧部中的一方相对于另一方突出。
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公开(公告)号：CN100420047C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410095707.1
申请日：2004-11-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15174 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光元件用封装件，在基体的上面设置框架体(14)，形成用于放置发光元件的腔体，在框架体的内周面，形成第1反射层。还有，在基体的上面，形成用于搭载发光元件的一对接合层。一个接合层沿基体的上面而扩展，其外周部与反射层的下端部连接，另一个接合层由从基体的上面露出的露出部和从该露出部向周围扩展并埋设在基体的内部的埋设部构成，该埋设部与反射层的下端部相比伸向外侧。还有，在基体上，至少在从腔体的底面露出的区域内的、不形成接合层的区域的下层位置，形成了第2反射层。
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公开(公告)号：CN1898864A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200580000824.8
申请日：2005-09-08
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H03H9/0576 , H01L24/06 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H03H9/0571 , H03H9/706 , H03H9/72 , H03H9/725 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供使用通用的封装，可以对应两种设计方式的层叠陶瓷型电子装置。本发明的层叠陶瓷型电子装置，搭载发送用和接收用的滤波器芯片(2、3)，连接第1配置方式中发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)和发送侧信号端子(Tx)的布线图案(7)具有，从发送侧信号端子(Tx)向第1配置方式中的发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)和第2配置方式中的接收用滤波器芯片(3)的输出端子(D)延伸的2个分叉布线部(72、73)，连接第1配置方式中接收用滤波器芯片(3)的输出端子(D)和接收侧信号端子(Rx)的布线图案(8)具有，从接收侧信号端子(Rx)向第1配置方式中的接收用滤波器芯片(3)的输出端子D和第2配置方式中的发送用滤波器芯片(2)的输入端子(A)延伸的2个分叉布线部(82、83)。
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公开(公告)号：CN1734935A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510081999.8
申请日：2005-07-15
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/4807 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使向小型轻量化发展，也能大大降低陶瓷封装件的输入输出电极用焊盘和作为GND电位的盖体之间的短路不良发生率的陶瓷封装件。包括1个或多个陶瓷层，可在其表面上粘接电子部件和盖体，设有用于通过密封部件而与盖体接合的密封用电极和与电子部件的输入输出电极和/或GND电极连接的焊盘的陶瓷层的表面以用于阻止密封部件流动的台阶侧壁为边界，分成配设了密封用电极的外侧部和配设了焊盘的内侧部，外侧部和内侧部中的一方相对于另一方突出。
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公开(公告)号：CN1717962A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200480001460.0
申请日：2004-09-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0919 , Y10T29/4913 , Y10T428/24777 , Y10T428/24926 , H01L2924/00014
Abstract: 层压陶瓷基板，其特征在于，具有在陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层与在紧上方和/或紧下方的陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层重叠连接而成的侧面电极，所述侧缘电极层具有大致平行于所述层压陶瓷基板的侧面且没有露出的平行壁、及大致垂直于所述层压陶瓷基板的侧面的垂直壁，所述平行壁的长度La相对于从该平行壁的所述层压陶瓷基板侧面算起的深度Lb，有La＞Lb的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1622455A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410097386.9
申请日：2004-11-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01P1/213
Abstract: 提供可以由简单的构成得到高隔离效果的天线共用器。在本发明的天线共用器(8)中，在搭载了发送用滤波器(51)和接收用滤波器(41)的封装(83)的表面，沿四边形的四边内的至少两边配置：与发送用滤波器(51)的输入输出端连接的发送端信号输入焊盘(9a)及发送端信号输出焊盘(9b)；与接收用滤波器(41)的输入输出端连接的接收端信号输入焊盘(9c)及接收端信号输出焊盘(9d)；一个以上的接地焊盘(91)，其中发送端信号输入焊盘(9a)和接收端信号输出焊盘(9d)被配置在上述四边形的对角位置，互相之间间隔最远。
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公开(公告)号：CN1638160A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410095707.1
申请日：2004-11-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15174 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光元件用封装件，在基体的上面设置框架体(14)，形成用于放置发光元件的腔体，在框架体的内周面，形成第1反射层。还有，在基体的上面，形成用于搭载发光元件的一对接合层。一个接合层沿基体的上面而扩展，其外周部与反射层的下端部连接，另一个接合层由从基体的上面露出的露出部和从该露出部向周围扩展并埋设在基体的内部的埋设部构成，该埋设部与反射层的下端部相比，伸向外侧。还有，在基体上，至少在从腔体的底面露出的区域内的、不形成接合层的区域的下层位置，形成了第2反射层。
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公开(公告)号：CN1622454A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410097378.4
申请日：2004-11-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/0576 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 提供一种可以得到高的隔离效果的天线共用器。本发明的天线共用器(8)，在层叠多个陶瓷层(81)形成的封装(83)的表面搭载发送用滤波器(51)及接收用滤波器(41)，在一个陶瓷层(81)的表面形成相位调整用的带线路(7)。此外，在封装(83)中，在夹着相位调整用的带线路(7)的上下的陶瓷层(81、81)的表面，分别形成接地层(61、71)，同时在相位调整用的带线路(7)的周围，形成将两个接地层(61、71)互相连接的多个通孔(4)。
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公开(公告)号：CN100542376C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200480001460.0
申请日：2004-09-27
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0919 , Y10T29/4913 , Y10T428/24777 , Y10T428/24926 , H01L2924/00014
Abstract: 层压陶瓷基板，其特征在于，具有在陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层与在紧上方和/或紧下方的陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层重叠连接而成的侧面电极，所述侧缘电极层具有大致平行于所述层压陶瓷基板的侧面且没有露出的平行壁、及大致垂直于所述层压陶瓷基板的侧面的垂直壁，所述平行壁的长度La相对于从该平行壁的所述层压陶瓷基板侧面算起的深度Lb，有La＞Lb的关系。
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公开(公告)号：CN100525096C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200410097378.4
申请日：2004-11-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/0576 , H03H9/72 , H03H9/725
Abstract: 提供一种可以得到高的隔离效果的天线共用器。本发明的天线共用器(8)，在层叠多个陶瓷层(81)形成的封装(83)的表面搭载发送用滤波器(51)及接收用滤波器(41)，在一个陶瓷层(81)的表面形成相位调整用的带线路(7)。此外，在封装(83)中，在夹着相位调整用的带线路(7)的上下的陶瓷层(81、81)的表面，分别形成接地层(61、71)，同时在相位调整用的带线路(7)的周围，形成将两个接地层(61、71)互相连接的多个通孔(4)。
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