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公开(公告)号：CN1734935A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510081999.8
申请日：2005-07-15
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/4807 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使向小型轻量化发展，也能大大降低陶瓷封装件的输入输出电极用焊盘和作为GND电位的盖体之间的短路不良发生率的陶瓷封装件。包括1个或多个陶瓷层，可在其表面上粘接电子部件和盖体，设有用于通过密封部件而与盖体接合的密封用电极和与电子部件的输入输出电极和/或GND电极连接的焊盘的陶瓷层的表面以用于阻止密封部件流动的台阶侧壁为边界，分成配设了密封用电极的外侧部和配设了焊盘的内侧部，外侧部和内侧部中的一方相对于另一方突出。
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公开(公告)号：CN1638160A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410095707.1
申请日：2004-11-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15174 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光元件用封装件，在基体的上面设置框架体(14)，形成用于放置发光元件的腔体，在框架体的内周面，形成第1反射层。还有，在基体的上面，形成用于搭载发光元件的一对接合层。一个接合层沿基体的上面而扩展，其外周部与反射层的下端部连接，另一个接合层由从基体的上面露出的露出部和从该露出部向周围扩展并埋设在基体的内部的埋设部构成，该埋设部与反射层的下端部相比，伸向外侧。还有，在基体上，至少在从腔体的底面露出的区域内的、不形成接合层的区域的下层位置，形成了第2反射层。
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公开(公告)号：CN101800201A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN201010108683.4
申请日：2010-01-22
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋电波工业株式会社
IPC: H01L23/15 , H01L23/367 , H01L33/48 , H01L33/64
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L21/481 , H01L23/053 , H01L23/15 , H01L23/3677 , H01L33/483 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2201/09709 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子元件用封装体和电子部件，本发明涉及的电子元件用封装体具有：陶瓷制的基体；陶瓷制的框体，其设置在该基体的上表面，内侧形成有用于收纳电子元件的腔室；孔，其在腔室的下方位置形成于所述基体，并从该基体的上表面贯穿至下表面，同时内部填充有热传导材料；以及突出部，其形成在该孔的内壁，向孔的中心突出，所述突出部的沿着与孔的贯穿方向垂直的方向的长度尺寸大于等于沿着所述贯穿方向的厚度尺寸。本发明所涉及的电子部件具有：所述电子元件用封装体；以及安装在该电子元件用封装体中的电子元件，所述电子元件收纳在形成于电子元件用封装体的框体内侧的腔室内，并且配置在所述孔的上方位置。
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公开(公告)号：CN101789481A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010108591.6
申请日：2010-01-22
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋电波工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的发光元件用封装具有陶瓷制的基体和设于该基体的上表面、在内侧形成有用于收容发光元件的腔体的陶瓷制的框体，在所述基体上，光反射板以其光反射面朝向上方的姿势埋设在所述腔体的下方位置，在所述光反射板的光反射面与所述基体的上表面之间设有形成该基体的陶瓷的一部分，且至少该一部分具有透光性。本发明的发光设备具有上述发光元件用封装、收容在该发光元件用封装的腔体内的发光元件。本发明的另一发光设备具有由陶瓷材料构成的基体、同样由陶瓷材料构成的配置在所述基体的上表面的框体、配置在由框体的内周面与基体的上表面构成的腔体内的发光元件，在所述框体的内部埋设有由金属材料构成的反射所述发光元件发出的光的第一反射器。
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公开(公告)号：CN1642406A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN200510004208.1
申请日：2005-01-14
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09154 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种可缩小安装面积的电子器件。本发明的电子器件具备应被表面安装在电路基板上的基体(1)，在该基体(1)的表面和/或内部安装有一个或多个电子部件要素，并且在基体(1)的端部，用于将所述一个或多个电子部件要素与所述电路基板连接的外部电极(2)形成与基体背面(19)垂直的柱状，从基体背面(19)露出。另外，在基体(1)的端部形成与基体的侧面(10)和背面(19)相交的斜面(11)，所述外部电极(2)的表面从该斜面(11)露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100581053C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200510081999.8
申请日：2005-07-15
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/4807 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使向小型轻量化发展，也能大大降低陶瓷封装件的输入输出电极用焊盘和作为GND电位的盖体之间的短路不良发生率的陶瓷封装件。包括1个或多个陶瓷层，可在其表面上粘接电子部件和盖体，设有用于通过密封部件而与盖体接合的密封用电极和与电子部件的输入输出电极和/或GND电极连接的焊盘的陶瓷层的表面以用于阻止密封部件流动的台阶侧壁为边界，分成配设了密封用电极的外侧部和配设了焊盘的内侧部，外侧部和内侧部中的一方相对于另一方突出。
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公开(公告)号：CN100543977C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200610006494.X
申请日：2006-02-06
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 一种电子部件搭载用封装，该封装(1)具备层叠多个陶瓷层(2、3、4)而形成的层叠结构，并且与层叠方向平行地形成有安装在主板上时成为接合面的安装面(13)。在第1陶瓷层(2)上，跨越安装面(13)和侧面(15)的剖面L字状的凹部(26、27)分别被形成在与层叠方向正交的方向的两端部，在各凹部(26、27)上形成有外部电极(23)，在该外部电极(23)的表面露出安装面(13)。因此，这种电子部件搭载用封装，对于一对外部电极可以得到平坦的表面和足够大的安装面积。
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公开(公告)号：CN100420047C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410095707.1
申请日：2004-11-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15174 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光元件用封装件，在基体的上面设置框架体(14)，形成用于放置发光元件的腔体，在框架体的内周面，形成第1反射层。还有，在基体的上面，形成用于搭载发光元件的一对接合层。一个接合层沿基体的上面而扩展，其外周部与反射层的下端部连接，另一个接合层由从基体的上面露出的露出部和从该露出部向周围扩展并埋设在基体的内部的埋设部构成，该埋设部与反射层的下端部相比伸向外侧。还有，在基体上，至少在从腔体的底面露出的区域内的、不形成接合层的区域的下层位置，形成了第2反射层。
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公开(公告)号：CN1841722A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610068375.7
申请日：2006-03-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49805 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种安装电子零部件用封装体。本发明的封装体(1)，具有多个陶瓷层的层叠结构，和用于收纳发光元件的空腔(13)，在与空腔(13)的深度方向平行的侧面上形成安装面(14)的同时，在该安装面(14)和垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上，绵延层叠方向的全长形成由充填电极部(11)和覆盖电极部(12)组成的一对外部电极(10、10)。在安装时，将一对充填电极部(11、11)及一对覆盖电极部(12、12)焊接在基板表面上。因此，不会导致制造工序的繁杂化，可加大与母板的结合强度。
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公开(公告)号：CN101853820A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010134332.0
申请日：2010-03-11
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋电波工业株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/13 , H01L33/64
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L23/12 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及的第1电子设备具备：由陶瓷材料构成的基体；隔着由金属材料构成的第1传热层配置在所述基体的上表面的中央区域的电子设备元件；形成在所述基体的下表面的中央区域，由金属材料构成的第1放热层；配设在所述基体内，由金属材料构成，连结所述第1传热层和所述第1放热层的多个导热通孔；埋设在所述基体内，由金属材料构成，从所述基体的下表面中央区域的上方延伸到所述基体的下表面周边区域的上方并且与所述多个导热通孔交叉的第2传热层。
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