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公开(公告)号：CN101056501B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200710101623.8
申请日：2007-02-25
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K2201/029 , H05K2203/065 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种电路基板及电路基板的制造方法，抑制由从通路的侧壁突出的玻璃纤维等芯材的影响而引起的通孔内镀层的形成异常、谋求通路的连接可靠性的提高。由热固化树脂形成并埋入有玻璃纤维(40)的绝缘层(30)被设置在第1布线层(20)和第2布线层(22)之间。从通孔(60)的不同部位的侧壁向通孔(60)侧突出的玻璃纤维(40)在彼此接合的状态下，被埋入到覆盖通孔(60)的侧壁的通路导体(50)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101064993A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710101987.6
申请日：2007-04-27
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路装置，使来自电路元件的热量有效地向金属基板传递并且提高电路装置的散热性。电路装置在金属基板(1)之上形成配线层(20)，在配线层之上除了构成控制部(100)的电路元件(14)之外还搭载有功率元件(120)及功率元件(130)。在金属基板的主表面上通过规定图案的槽形成台阶高差。发热量相对较大的高发热性电路元件、即功率元件(120、130)搭载在金属基板的凸部上方，发热量相对较小的低发热性电路元件搭载在金属基板的凹部上方。即，发热量相对较大的功率元件(120、130)距分别与功率元件(120、130)相对向的金属基板的距离，比发热量相对小的控制部的电路元件距与电路元件相对向的金属基板的距离短。
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公开(公告)号：CN101064294A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710101878.4
申请日：2007-04-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/243 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/49171 , H01L2224/81801 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K3/382 , H05K2201/0989 , H05K2203/049 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49222 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置和其制造方法，抑制焊垫电极部的密封树脂层的剥离，提高电路装置的可靠性。该电路装置具有配线层(3)、含金镀层(4)、绝缘树脂层(5)、电路元件(6)、导电部件(7)、及密封树脂层(8)。配线层(3)在含有铜的配线层(3)的焊垫电极部分，在其表面形成含金镀层(4)。将该部分之外的表面进行粗面加工。绝缘树脂层(5)被形成为覆盖配线层(3)并且焊垫电极形成区域具有开口部(5a)。电路元件(6)安装于规定区域的绝缘树脂层(5)上。密封树脂层(8)形成于绝缘树脂层(5)上，在整个面上形成覆盖电路元件(6)及焊垫电极的开口部(5a)。在此，密封树脂层(8)被设置为在焊垫电极部分与含金镀层(4)及配线层(3)相接。
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公开(公告)号：CN101056496A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710101624.2
申请日：2007-02-25
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有可挠性且同时具有刚性和耐热性的柔性基板。柔性基板(10)包括第1布线层(20)、绝缘树脂层(30)、玻璃布(40)和第2布线层(50)。绝缘树脂层(30)由具有高弹性率、耐热性和耐湿性的BT树脂、环氧树脂等绝缘性材料形成。绝缘树脂层(30)的膜厚被薄膜化至60μm左右。此外，在绝缘树脂层(30)中作为价钱材料而埋入有玻璃布(40)。通过该结构，柔性基板(10)具有可挠性，并且在第1布线层(20)和第2布线层(50)中任一个上的弯曲的区域和不弯曲的区域二个区域中，都能够搭载电路元件。
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公开(公告)号：CN101064294B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200710101878.4
申请日：2007-04-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/243 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/49171 , H01L2224/81801 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K3/382 , H05K2201/0989 , H05K2203/049 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49222 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置和其制造方法，抑制焊垫电极部的密封树脂层的剥离，提高电路装置的可靠性。该电路装置具有配线层(3)、含金镀层(4)、绝缘树脂层(5)、电路元件(6)、导电部件(7)、及密封树脂层(8)。配线层(3)在含有铜的配线层(3)的焊垫电极部分，在其表面形成含金镀层(4)。将该部分之外的表面进行粗面加工。绝缘树脂层(5)被形成为覆盖配线层(3)并且焊垫电极形成区域具有开口部(5a)。电路元件(6)安装于规定区域的绝缘树脂层(5)上。密封树脂层(8)形成于绝缘树脂层(5)上，在整个面上形成覆盖电路元件(6)及焊垫电极的开口部(5a)。在此，密封树脂层(8)被设置为在焊垫电极部分与含金镀层(4)及配线层(3)相接。
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公开(公告)号：CN101056501A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200710101623.8
申请日：2007-02-25
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K2201/029 , H05K2203/065 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种电路基板及电路基板的制造方法，抑制由从通路的侧壁突出的玻璃纤维等芯材的影响而引起的通孔内镀层的形成异常、谋求通路的连接可靠性的提高。由热固化树脂形成并埋入有玻璃纤维(40)的绝缘层(30)被设置在第1布线层(20)和第2布线层(22)之间。从通孔(60)的不同部位的侧壁向通孔(60)侧突出的玻璃纤维(40)在彼此接合的状态下，被埋入到覆盖通孔(60)的侧壁的通路导体(50)中。
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