公开(公告)号：CN103247580B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310048960.0

申请日：2013-02-07

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 大塚贵之 ,  古川富士夫 ,  和田隆一 ,  北爪诚 ,  小宫山俊树

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够实现轻薄化、小型化电子器件模块及其制造方法。本发明的电子器件模块是利用绝缘性树脂对安装于双面安装基板的表面和背面的器件进行封固的电子器件模块，上述双面安装基板的背面以接合于上述背面的引线框从上述绝缘性树脂露出的方式进行封固，对安装于上述双面安装基板的上述背面的器件进行封固的上述绝缘性树脂的厚度为上述引线框的厚度以下。

公开(公告)号：CN103247580A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310048960.0

申请日：2013-02-07

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 大塚贵之 ,  古川富士夫 ,  和田隆一 ,  北爪诚 ,  小宫山俊树

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够实现轻薄化、小型化电子器件模块及其制造方法。本发明的电子器件模块是利用绝缘性树脂对安装于双面安装基板的表面和背面的器件进行封固的电子器件模块，上述双面安装基板的背面以接合于上述背面的引线框从上述绝缘性树脂露出的方式进行封固，对安装于上述双面安装基板的上述背面的器件进行封固的上述绝缘性树脂的厚度为上述引线框的厚度以下。