公开(公告)号：CN101098054B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200710085088.1

申请日：2007-02-28

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 田岛修 ,  宮本欣明

IPC: H01M2/34

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M10/425 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明涉及一种能够被做成较薄的电路板装置以及一种具有较高容量的电池包。该电路板装置包含端部具有切口的基板、安装在该基板上的多个电子零件、用于覆盖该电子零件的树脂部、设置在所述基板上面端部上的、用于覆盖所述切口的金属板、以及连接至该金属板并且从所述基板的端部向外延伸的导引部，该导引部的一端插入所述切口并且被焊接至所述金属板的背面以连接该金属板，该电路板装置应用于所述电池包中。

公开(公告)号：CN101098054A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710085088.1

申请日：2007-02-28

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 田岛修 ,  宮本欣明

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M10/425 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明涉及一种能够被做成较薄的电路板装置以及一种具有较高容量的电池包。该电路板装置包含端部具有切口的基板、实装在该基板上的多个电子零件、用于覆盖该电子零件的树脂部、设置在所述基板上面端部上的、用于覆盖所述切口的金属板、以及连接至该金属板并且从所述基板的端部向外延伸的导引部，该导引部的一端插入所述切口并且被焊接至所述金属板的背面以连接该金属板，该电路板装置应用于所述电池包中。