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公开(公告)号：CN1976024A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610121984.4
申请日：2006-08-30
Applicant: 三美电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及通过封装树脂将安装在基板上的裸芯片及表面安装元件进行封装的电路模块，以提高封装树脂的高度上的精度并抑制静区产生为课题。将裸芯片(12)和表面安装元件(13)安装在电路基板11的基板上面17上，同时，在由封装树脂(15)封装了该裸芯片(12)及表面安装元件(13)的电路模块上，通过传递模塑使封装树脂(15)在电路基板(11)的基板上面17的整面上成形。
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公开(公告)号：CN101183738A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710182341.5
申请日：2007-10-18
Applicant: 三美电机株式会社
CPC classification number: H02J7/0031 , H05K1/144 , H05K1/181
Abstract: 本发明涉及在基板上搭载了用于保护电池的保护电路的电路模块，目的在于提供可容易且低廉地将保护功能和充电功能进行模块化的电路模块。本发明的电路模块(100)在基板(111)上搭载了保护电池的保护电路(112)，其特征在于，在基板(111)上还设有控制电池的充电及/或放电的充电电路(113)。
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公开(公告)号：CN108458826A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810152192.6
申请日：2018-02-14
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: G01L9/04
Abstract: 本发明通过提高喷嘴的粘接部分的密封性以及耐性，能够提供可靠性较高的半导体传感器装置。半导体传感器装置具备：陶瓷封装件；半导体传感器元件，其配置于上述陶瓷封装件的开口空间内的平面上且检测压力介质的压力；以及喷嘴，其以覆盖上述开口空间的方式设置且向上述开口空间内引导上述压力介质，其中，上述喷嘴具有向上述陶瓷封装件侧突出的插入部，在上述陶瓷封装件的侧面形成有供上述插入部插入的凹陷部，上述插入部和上述凹陷部通过至少比第一粘接树脂硬质的第二粘接树脂而相互粘接，上述第一粘接树脂用于上述陶瓷封装件的接合面与上述喷嘴的接合面的粘接。
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公开(公告)号：CN102270830A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110154322.8
申请日：2011-06-02
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: H02H7/18
CPC classification number: H02J7/0031 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明提供一种能够有助于电池组的小型化以及大容量化的电池保护模块。电池保护模块(21)具有：在基板上形成的电池保护IC(23)；在基板上形成的、通过电池保护IC(21)控制的开关元件(Q1、Q2)；在基板上形成的电池连接端子(BH、BG)；在基板上的、流过与流过电池连接端子(BH、BG)的电流相同的电流的线路中设置的线状熔断器(30)。
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公开(公告)号：CN108458827A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810152199.8
申请日：2018-02-14
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: G01L9/04
Abstract: 本发明通过提高半导体传感器元件的粘接性，能够提供可靠性较高的半导体传感器装置。半导体传感器装置具备陶瓷封装件、配置于上述陶瓷封装件的开口空间内的平面上且检测压力介质的压力的半导体传感器元件、以及以覆盖上述开口空间的方式设置且向上述开口空间内引导上述压力介质的喷嘴，其中，在上述平面上的上述半导体传感器元件的配置位置形成有台座，上述半导体传感器元件在载置于上述台座上的状态下粘接于上述平面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101098054B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200710085088.1
申请日：2007-02-28
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: H01M2/34
CPC classification number: H01M2/34 , H01M10/425 , H05K3/328 , H05K3/3405 , H05K3/4015 , H05K2201/09172 , H05K2201/1034 , H05K2201/10818 , H05K2201/10962
Abstract: 本发明涉及一种能够被做成较薄的电路板装置以及一种具有较高容量的电池包。该电路板装置包含端部具有切口的基板、安装在该基板上的多个电子零件、用于覆盖该电子零件的树脂部、设置在所述基板上面端部上的、用于覆盖所述切口的金属板、以及连接至该金属板并且从所述基板的端部向外延伸的导引部，该导引部的一端插入所述切口并且被焊接至所述金属板的背面以连接该金属板，该电路板装置应用于所述电池包中。
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公开(公告)号：CN101436588A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810174119.5
申请日：2008-11-07
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01M2/34
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供具有可实现小型化的COB结构的电路模块。一种具有在规定的区域中层叠了布线图案和抗蚀剂膜的基板上安装包含裸芯片的电子部件并用密封剂密封了上述电子部件的COB结构的电路模块，其特征在于：在上述基板上的形成了上述抗蚀剂膜的区域中用固定剂固定了上述裸芯片。
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公开(公告)号：CN101098054A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710085088.1
申请日：2007-02-28
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: H01R12/04
CPC classification number: H01M2/34 , H01M10/425 , H05K3/328 , H05K3/3405 , H05K3/4015 , H05K2201/09172 , H05K2201/1034 , H05K2201/10818 , H05K2201/10962
Abstract: 本发明涉及一种能够被做成较薄的电路板装置以及一种具有较高容量的电池包。该电路板装置包含端部具有切口的基板、实装在该基板上的多个电子零件、用于覆盖该电子零件的树脂部、设置在所述基板上面端部上的、用于覆盖所述切口的金属板、以及连接至该金属板并且从所述基板的端部向外延伸的导引部，该导引部的一端插入所述切口并且被焊接至所述金属板的背面以连接该金属板，该电路板装置应用于所述电池包中。
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