公开(公告)号：CN106067600A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610257740.2

申请日：2016-04-22

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 桐山裕之 ,  三浦隆太郎

IPC: H01Q1/42

CPC classification number: H01Q1/3275 ,  H01Q1/1214 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/362 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/36 ,  H01Q1/42

Abstract: 本发明提供一种天线装置，其提高预定的高度以下的天线装置的电波的接收灵敏度。天线装置(1)具备天线基体(20)和安装于天线基体(20)的天线罩(10)。天线罩(10)具有树脂制的罩主体部(11)、和与罩主体部(11)一体成形并作为电容环以及电感器中的至少一个发挥功能的电容元件(12)。天线装置(1)具备与电容元件电连接的螺旋元件(32)、和与螺旋元件(32)电连接且设置于天线基体(20)上的天线基板(B1)。

公开(公告)号：CN108458827A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810152199.8

申请日：2018-02-14

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 桐山裕之 ,  田岛修 ,  满留义博

IPC: G01L9/04

Abstract: 本发明通过提高半导体传感器元件的粘接性，能够提供可靠性较高的半导体传感器装置。半导体传感器装置具备陶瓷封装件、配置于上述陶瓷封装件的开口空间内的平面上且检测压力介质的压力的半导体传感器元件、以及以覆盖上述开口空间的方式设置且向上述开口空间内引导上述压力介质的喷嘴，其中，在上述平面上的上述半导体传感器元件的配置位置形成有台座，上述半导体传感器元件在载置于上述台座上的状态下粘接于上述平面上。

公开(公告)号：CN108458826A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810152192.6

申请日：2018-02-14

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 桐山裕之 ,  田岛修 ,  满留义博

IPC: G01L9/04

Abstract: 本发明通过提高喷嘴的粘接部分的密封性以及耐性，能够提供可靠性较高的半导体传感器装置。半导体传感器装置具备：陶瓷封装件；半导体传感器元件，其配置于上述陶瓷封装件的开口空间内的平面上且检测压力介质的压力；以及喷嘴，其以覆盖上述开口空间的方式设置且向上述开口空间内引导上述压力介质，其中，上述喷嘴具有向上述陶瓷封装件侧突出的插入部，在上述陶瓷封装件的侧面形成有供上述插入部插入的凹陷部，上述插入部和上述凹陷部通过至少比第一粘接树脂硬质的第二粘接树脂而相互粘接，上述第一粘接树脂用于上述陶瓷封装件的接合面与上述喷嘴的接合面的粘接。